专辑类-国标类相关专辑-313册-701M 金属材料国标合集-下-723页-26.8M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：小杨高1
PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文对照，等等……
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gokk
·详细说明：程序名称：DTMF双音频检测 描述：初始化数字正弦振荡器状态 它将指定状态集的状态复制到通道对应的振荡器状态缓冲区中.文件列表: 关于dtmf的源程序代码的合集 ..........................\DTMFgai.asm ..........................\DTMFgai.txt ........
上传时间： 2013-07-13
上传用户：nunnzhy
·用MATLAB曲线拟合工具箱计算药物溶出度Weibull分布参数
上传时间： 2013-05-24
上传用户：qulele
瑞泰创新XDS510仿真器驱动 运行环境为CCS3.3 setupICETEK-XDS510U-PLUS-CCS3.3
上传时间： 2013-06-15
上传用户：nanxia
合众达dec643的fpga烧写程序。正版，能用。
上传时间： 2013-08-14
上传用户：黄蛋的蛋黄
Keil 和proteus完美結合教程，比较好
上传时间： 2013-08-26
上传用户：YUANQINHUI
计算机辅助甲骨拓片缀合，是整理甲骨碎片的一种新技术。提出了一种甲骨文拓片计算机辅助缀合方法。甲骨文拓片图像缀合过程主要包括图像的预处理和边界匹配两个主要步骤。其中，边界匹配是进行缀合的关键技术，提出一种从提取甲骨文拓片轮廓线出发，融合甲骨拓片本身特点，通过边界特征来判断两个轮廓是否匹配来达到拓片缀合的目的，实现了基于计算机辅助的甲骨拓片缀合算法。通过多幅拓片图像实验，验证了所提方法的有效性。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：dazhihui66
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
合工大--单片微型计算机技术资料
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wxhwjf
