产品型号：VK36W4D 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36W4D具有4个触摸检测通道，可用来检测4个点的水位。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为检测4点水位的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 4S检测无水进入待机模式 • 上电前有水也可以可靠的检测 • 4点水位检测 • 1对1直接输出 • 任意通道有水OUT_FLAG输出信号 • 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度极少的外围组件 • 具备抗电压波动功能 • 可用金属探针接触水检测，也可在水箱外面不接触水检测 应用领域 • 雾化器，加湿器 • 咖啡机，饮水机 • 鱼缸，浮水器 • 浴缸，解决，医疗类设备 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 触摸触控IC系列简介如下： MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品 KPP101
标签： 36W SOP 芯片 VK 36 16 4D W4 四通道 高灵敏度
上传时间： 2022-02-24
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产品型号：VK36E4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：ESSOP10 产品年份：新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT283 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
标签： 36E VK 36 E4 电源供电 抗干扰 高稳定 脚位 触控
上传时间： 2022-03-01
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在互联网高速发展的今天，人们的娛乐、购物、支付等活动已经离不开互联网应用。电脑手机等移动设备的快速发展，使得获取信息的途径更加多样化，娱乐服务吏加精巧化。随着网络用户访间量的不断增加，Web服务器的压力成倍增加，会导致服务器宕机和数据库崩溃等问题。本文通过对网上商城项目高并发场景的分析，总结了影响服务器并发量的客观原因，针对这些因素，本文以数据库缓存和高并发web服务器负载均衡技术为主，设计并优化了服务器高并发访问机制。本文主要对以下儿点展开研究（1）根据需求，选择使用MyQL数据库作为数据存储器，本文分析了 MySQL数据库的优缺点，针对MyQL数据库查询提出了 MySQL查询调优方法，在高并发环境下为了保障数据库的读写安全，设计并实现了 MySQL的主从复制。（2）分析了加入 Redis缓存数据库的必要性，在高并发环境下，为了防止瞬时访问数据库的频率过高以及恶意攻击等问题，提出了在Web服务器与 MySQL数据库之间加入Reis缓存数据库，以保障数据的安全性，并极大地提高了数据的查询效率。为了保障 Redis数据库的可靠性，避免宕机或断电产生的系列不可恢复的问题，设计并实现了 Redis集群策略，通过测试，证明了 Redis缓存的优越性（3）分析了Web集群后会造成的负载分配问题，决定加入负载均衡策略，并提出了一种新的基于加权轮询的动态负载均衡策略。这种动态策略会根据集群服务器节点的CPU、内存、磁盘IO以及网络性能的情况，计算负载权重，并根据节点对接口一段时间内的响应时间，获取到响应时间平均权重。负载权重和响应寸间权重都与初始权重成负相关，根据这一特性，动态地设定服务器节点的权重大小。通过 JMeter测试工具测试负载均衡策略的性能，通过对比证明，本文的动态策略在响应时间和吞吐量上优于 Nginx内置的加权轮询策略，更加适应高并发环境关键词：Web服务器，高并发，Redis，Nginx，负载均衡
标签： web服务器
上传时间： 2022-03-11
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该文档为软件可靠性设计与分析总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 软件可靠性设计
上传时间： 2022-03-23
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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本文提出基于AD2S1210的旋变信号转换电路,给出了具体的电路实现方法和配置方法.相比以往的RDC方案,本系统具有精度高,设计灵活,可靠性高等特点,可广泛应用于各种伺服系统中.In this paper, the switching signal conversion circuit based on ADS1210 is proposed, and the specific circuit implementation and configuration method are given. Compared with the previous RDC scheme, this system has the characteristics of high precision, flexible design and high reliability, and can be widely used in various servo systems.
标签： ad2s1210
上传时间： 2022-05-04
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该文档为PLC控制系统的可靠性分析及设计总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： plc
上传时间： 2022-05-06
上传用户：fliang
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标签： plc
上传时间： 2022-05-08
上传用户：kent
产品型号：VK36E4 产品品牌：VINKA/永嘉微电/永嘉微 封装形式：ESSOP10 产品年份：新年份 联 系 人：许硕 Q Q：191 888 5898 联系手机：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直销，原装现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！QT501 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 1.概述 VK36E4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流6uA/3.0V,12uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上传时间： 2022-06-18
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HDMI系统架构由信源端和接收端组成。某个设备可能有一个或多个HDMI输入，一个或多个HDMI输出。这些设备上，每个HDMI输入都应该遵循HDMI接收端规则，每个HDMI输出都应该遵循HDMl信源端规则。如图3-1所示，HDMI线缆和连接器提供四个差分线对，组成TMDS数据和时钟通道。这些通道用于传递视频，音频和辅助数据。另外，HDMl提供一个VESADDC通道。DDC是用于配置和在一个单独的信源端和一个单独的接收端交换状态。可选择的CEC在用户的各种不同的音视频产品中，提供高水平的控制功能。可选择的HDMl 以太网和音频返回（HEAO，在连接的设备中提供以太网兼容的网络数据和一个和TMDS相对方向的音频回返通道。音频，视频和辅助数据在三个TMDS数据通道中传输。一个TMDS时钟，典型地是以视频像素速率，在TMDS时钟通道中传输，它被接收端做为一个频率参考，用于对三个TMDS数据通道的数据复原。在信源端，TMDS编码将每个TMDS数据的8比特数据转换成10位的DC平衡的最小变换序列，串行地，以每个TMDS时钟周期10位地，在差分线对上发送。视频数据，一个像素可以是24，30，36，48比特。视频的默认24比特色深，在等于像素时钟的TMDS时钟上传递。更高的色深使用相应的更高的TMDS时钟率。视频格式 TMDS时钟率低于25M（比如13.5M的480i/NTSC）可以使用重复像素发送的策略。视频像素可以用RGBYCbCr4：4：4，YCbCr4：2：2格式编码。为了在TMDS通道上发送音频和辅助数据，HDMI使用一个报文结构。为了得到音频和控制数据所需要的高可靠性，这个数据报文用BCH纠错码，使用特殊的差错矫正，对发送的10位数据编码。
标签： 接口
上传时间： 2022-07-03
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