对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
华为公司程序培训教材 1 排版 2 注释 3 标识符命名 4 可读性 5 变量、结构 6 函数、过程 7 可测性 8 程序效率 9 质量保证 10 代码编辑、编译、审查 11 代码测试、维护 12 宏
上传时间： 2014-01-25
上传用户：huql11633
PCB可制造性设计探讨 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性设计探讨
标签： Manufacturable PCB Discuss Design
上传时间： 2015-08-07
上传用户：dave520l
本规范的内容包括：排版、注释、标识符命名、变量使用、代码可测性、程序效率、质量保证、代码编译、单元测试、程序版本与维护等。规范写代码，好处多多。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：我们的船长
华为编程规范与范例：包括排版、注释、标识符命名、可读性、变量、结构、函数、过程、可测性、代码编辑、编译、审查
上传时间： 2013-11-30
上传用户：黄华强
中国科学院计算所李晓维研究员的VLSI测试与可测试性设计讲义
上传时间： 2016-02-05
上传用户：362279997
数字存储器和混合信号超大规模集成电路 本书系统地介绍了数字、存储器和混合信号VLSI系统的测试和可测试性设计。该书是根据作者多年的科研成果和教学实践，结合国际上关注的最新研究热点并参考大量的文献撰写的。全书共分三个部分。第一部分是测试基础，介绍了测试基本概念、测试设备、测试经济学和故障模型。第二部分是测试方法，详细论述了组合和时序电路的测试生成、存储器测试、基于DSP和基于模块的模拟与混合信号测试、延迟测试和IDDQ测试等。第三部分是可测试性设计，包括扫描设计、BIST、边界扫描测试、模拟测试总线标准和基于IP芯核的SOC（System on a chip）测试。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：hullow
本书内容提挈： ·通过基于组件的开发技术有效减少开发时间和成本 ·为可管理性、可靠性、灵活性和可移植性设计组件 ·使用最新的．NET技术调试应用程序 ·创建和定制可复用的Web Browser组件 ·开发、测试和安装Web服务和Windows服务 ·通过身份验证和授权确保Web应用程序安全 ·创建ADO．NET体系结构的后端组件 ·实现和管理多线程组件 ·创建与COM互操作的组件
上传时间： 2017-03-18
上传用户：zhengzg
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMT印制电路板的可制造性设计与审核 296页 8.9M.ppt
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
