专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.12-1988-印制板互连电阻测试方法.pdf
上传时间： 2013-05-25
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.5-1984-印制板翘曲度测试方法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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ICETEK-F2812-A评估板所附带的源程序
上传时间： 2013-06-25
上传用户：ccsp11
文件名称：AVR单片机学习开发板Proteus仿真图.rar
上传时间： 2013-05-20
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完整的周立功公司的LPC213X开发板的光盘内容，包含：ZLGFS,ZLGGUI,UCOS,SD等源代码
上传时间： 2013-06-08
上传用户：plsee
由于低场磁共振自由感应（FID-Free Induction Decay）信号十分微弱,信噪比低,所以信号放大电路的设计、调试具有一定的困难.该文首先对低场磁共振电路系统的各个功能模块进行了分析,并估算了低场磁共振的信号幅值,然后重点对天线接口和前置放大两个电路模块进行了分析研究.天线接口电路是射频发射电路、信号接收电路与磁体天线的接口电路.针对接收信号弱、信噪比低的情况,天线接口电路不但要实现天线的三个状态（发射、泄放、接收）间的切换,而且要对信号进行无源放大.该文在完成了天线接口电路功能分析后,建立了简化模型,然后对其参数进行分析计算,得出了满足最大放大倍数和期望带宽时的调试指导参数,还据此设计了校验信号发生电路.前置放大电路主要完成磁共振FID信号的有源放大.该文在进行了方案讨论后,给出了具体的前置放大电路,并对其工作状态进行了静态工作点计算和动态仿真分析,计算了增益系数,分析了带宽,并作了噪声分析.该文还参照高频电路的设计特点,分析了低场磁共振信号放大电路的噪声干扰的来源、种类;讨论了器件选择、电路布板等方面的注意事项;给出了减小噪声干扰的一些具体措施.
上传时间： 2013-05-31
上传用户：hanli8870
led显示屏单元板PCB设计规则，为PCB设计人员设计单元板提供参考。
上传时间： 2013-04-24
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多款液晶高压板电路图原理包含很多。用时解压
上传时间： 2013-06-16
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电路设计与制板PROTEL99入门与提高_E7894
上传时间： 2013-06-29
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