产品型号： VK36W8I 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOP16/QFN16 产品年份：新年份 概述： VK36W8I是一款抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。 封装为SOP16 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在水箱外面检测到水位，也可以用金属探针接触到水来检测水位。 在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。 特性： - 工作电压范围：2.2V-5.5V。 - 待机模式；3V无负载功耗典型值7uA。 - 低压复位（LVR）电压为2.0V。 - 专用管脚外接电容CS（10nF-47nF）调灵敏度，电容越大灵敏度越高。 - 无键触摸4S后进入待机模式 应用： - 雾化器，加湿器。 - 咖啡机，饮水机。 - 鱼缸，浮水器。 - 浴缸，洁具。 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 产品型号： VK36W6D 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOP16/QFN16 产品年份：新年份 概述： VK36W6D是一款抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。 封装为SOP16 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在水箱外面检测到水位，也可以用金属探针接触到水来检测水位。 在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。 特性： - 工作电压范围：2.2V-5.5V。 - 待机模式；3V无负载功耗典型值7uA。 - 低压复位（LVR）电压为2.0V。 - 专用管脚外接电容CS（10nF-47nF）调灵敏度，电容越大灵敏度越高。 - 无键触摸4S后进入待机模式 应用： - 雾化器，加湿器。 - 咖啡机，饮水机。 - 鱼缸，浮水器。 - 浴缸，洁具 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 产品型号： VK36W4D 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 概述： VK36W4D是一款抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。 封装为SOP16 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在水箱外面检测到水位，也可以用金属探针接触到水来检测水位。 在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。 特性： - 工作电压范围：2.2V-5.5V。 - 待机模式；3V无负载功耗典型值7uA。 - 低压复位（LVR）电压为2.0V。 - 专用管脚外接电容CS（10nF-47nF）调灵敏度，电容越大灵敏度越高。 - 无键触摸4S后进入待机模式 应用： - 雾化器，加湿器。 - 咖啡机，饮水机。 - 鱼缸，浮水器。 - 浴缸，洁具。 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 产品型号： VK36W2D 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOP8 产品年份：新年份 概述： VK36W2D是一款抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。 封装为SOP8 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在水箱外面检测到水位，也可以用金属探针接触到水来检测水位。 在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。 特性： - 工作电压范围：2.2V-5.5V。 - 待机模式；3V无负载功耗典型值7uA。 -低压复位（LVR）电压为2.0V。 - 专用管脚外接电容CS（10nF-47nF）调灵敏度，电容越大灵敏度越高。 - 无键触摸4S后进入待机模式 应用： - 雾化器，加湿器。 - 咖啡机，饮水机。 - 鱼缸，浮水器。 - 浴缸，洁具 联系人：许先生 联系手机：188 9858 2398 （微信） 联系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com 产品型号： VK36W1D 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 概述： VK36W1D是一款抗干扰能力强，穿透能力高的单点水位检测专用触摸芯片。 封装为SOT23-6L 上电就能检测水位点是否有水，水从无水到有水，从有水到无水，都可以检测出来。 检测时可以不接触到水在水箱外面检测到水位，也可以用金属探针接触到水来检测水位。 在高干扰或者AC开关电源的应用中也可以正常工作。 特性： - 工作电压范围：2.2V-5.5V。 - 待机模式；3V无负载功耗典型值7uA。 - 低压复位（LVR）电压为2.0V。 - 专用管脚外接电容CS（10nF-47nF）调灵敏度，电容越大灵敏度越高。 - 无键触摸4S后进入待机模式 应用： - 雾化器，加湿器。 - 咖啡机，饮水机。 - 鱼缸，浮水器。 - 浴缸，洁具
标签： 36W VK 36 水位检测 检测原理 电容感应 系列芯片
上传时间： 2019-12-07
上传用户：szqxw1688
近年来，近距离无线传输技术是发展最快、最引入注目的技术，而ZigBee恰恰是填补了低速率无线通信技术的空缺，与其他标准在应用上相得益彰。它专注于近距离传输，成本低、同时入门槛也低，虽然其出现较晚，但目前已经得到人们越来越多的关注，成为无线技术研究的一个新热点。 本文在详细分析了传统的抄表方式和无线抄表系统的发展状况以及相关的无线数据传输技术的基础上，提出了基于ZigBee技术的无线抄表系统的方案。论文在研究ZigBee组网技术的基础上，设计了基于ZigBee开发平台的无线嵌入式抄表系统，编写了相应的软件，完成了相应的调试和分析，并进行了系统的可靠性、实时性和安全性等问题分析。为了减少系统由于节点路由而造成的功耗损耗过大的问题，本文在组网应用过程中采用Tree+AODVjr的路由算法，从而保持系统能够保持较小功耗的情况下进行数据的多跳路由，同时以ARM S3C2410为核心实现了基站设计，实现小区电表数据的集中采集，并通过GPRS/GSM模块实现基站和抄表中心的数据传输和实时控制，在此基础上，对抄表系统软件也进行了相应的设计。 通过单点对单点、星形网络数据传输实验，取得了相应的实验数据，对于协议的特点、系统可靠性和功耗情况有了整体把握，为今后ZigBee技术的进一步研究和应用打下了坚实基础。 实验结果显示，本文提出的方案切实可行，并且采用ZigBee技术具有节约资源、操作方便、可靠性高而且易于管理等特点，基站和系统利用较为成熟的GPRS/GSM网络技术进行通讯，既满足了实时性要求，又降低了成本。
上传时间： 2013-06-26
上传用户：kjgkadjg
地铁信号设备中输入输出设备是信号逻辑和现场设备之间的接口，有着四高（高安全，高可靠，高可维护，高可用）要求，目前信号系统厂家的传统做法是整个信号系统产品由一家公司来完成，可是随着技算机技术的快速发展，逻辑部份目前已可以采用通用COTS产品，而输入输出部分还是需要各个信号厂家自己设计和生产，因此设计出一款通用型的输入输出控制器已成地铁行业的发展方向。 为了满足以上要求，本文从实际应用角度出发，使信号系统的产品更加的开放透明，设计出基于ARM的地铁用安全型的智能I/O，从而使信号系统设计可以方便地和现场信号设备接口。 在硬件上采用冗余设计，以ARM为主处理器，整个系统无单点硬件故障，采集部分采用动态异或输入设计，驱动部分采用安全驱动设计。 基于ARM的地铁用安全智能I/O严格遵循欧洲铁路信号产品的标准，使系统的安全性，可靠性，可用性和可维护性有了充分的保障。 本文主要介绍了地铁用安全型智能I/O控制器的设计和实现，包括设计思想，具体实施，硬件和软件的设计等。
上传时间： 2013-06-11
上传用户：ljthhhhhh123
地线造成电磁干扰的主要原因是地线存在阻抗，当电流流过地线时，会在地线上产生电压，这就是地线噪声。在这个电压的驱动下，会产生地线环路电流，形成地环路干扰。当两个电路共用一段地线时，会形成公共阻抗耦合。 解决地环路干扰的方法有切断地环路，增加地环路的阻抗，使用平衡电路等。解决公共阻抗耦合的方法是减小公共地线部分的阻抗，或采用并联单点接地，彻底消除公共阻抗。
上传时间： 2013-07-31
上传用户：时代电子小智
“地”通常被定义为一个等位点，用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径，信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流，而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差，电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在，电流在闭环中流动，所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率，电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法：单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用，如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念，就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑
上传时间： 2013-11-14
上传用户：498732662
数字地模拟地的布线规则,如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 如图1所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：rtsm07
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-23
上传用户：气温达上千万的
电路板布局………………………………………42.1 电源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 两层板和四层板………………………………………………………42.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….42.1.4 信号返回地……………………………………………………………52.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….52.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….52.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….52.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….62.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格栅化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..102.3 电路板分区………………………………112.4 信号线……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...122.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...122.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..132.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 电缆和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...142.5.2 串扰模型……………………………………………………………..142.5.3 返回线路数目……………………………………..142.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………142.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….142.6 其他布局问题……………………………………………………………...142.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上传时间： 2013-10-10
上传用户：dudu1210004
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-23
上传用户：18165383642
第二章 地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地 安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题－地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题－公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地
上传时间： 2013-11-29
上传用户：tsfh
