新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄，而且内建的数位电路也越来越多，以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来，使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引，设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能，其中包括声频/视讯录播，电玩，网页浏览，电子邮件传送及一般的办公室文档处理，但另一方面又不能为应付更大的耗电量而加大电池。超小型的可携式电子产品近来很受市场欢迎，这个趋势显示电池体积会进一步缩小，令系统很易便耗尽电池的储电。这些储电量如此有限的电池还要为其他新加的元件，例如高解析度彩色显示器及摄影镜头，提供所需的供电。电池技术固然在效能上有一定的提升，但基本上仍不足以解决电源的供求失衡问题。此外，新一代的半导体技术也令这个问题雪上加霜，因为深层次微米制程技术有漏电的问题，进一步增加系统的整体功耗。电源转换技术也达到瓶颈，效能出现大幅提升的机会十分渺茫。（目前市场上各大开关稳压器的电源转换效率已高达90％以上。）面对这样的情况，我们必须重新思考电源管理的问题，以及采用周密完善的方式来开发新系统。头痛医头，脚痛医脚的方法只能暂时解决个别的电源转换效率问题，对问题的彻底解决没有帮助。因此，我们必须全面审视整个系统的供电需要，并确保系统内的不同元件能在运作上互通，才可进一步提升能源效益以满足消费者的要求。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhanditian
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
第一章 传输线理论一 传输线原理二 微带传输线三 微带传输线之不连续分析第二章 被动组件之电感设计与分析一 电感原理二 电感结构与分析三 电感设计与模拟四 电感分析与量测传输线理论与传统电路学之最大不同，主要在于组件之尺寸与传导电波之波长的比值。当组件尺寸远小于传输线之电波波长时，传统的电路学理论才可以使用，一般以传输波长（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）为最大尺寸，称为集总组件（Lumped elements）；反之，若组件的尺寸接近传输波长，由于组件上不同位置之电压或电流的大小与相位均可能不相同，因而称为散布式组件（Distributed elements）。 由于通讯应用的频率越来越高，相对的传输波长也越来越小，要使电路之设计完全由集总组件所构成变得越来越难以实现，因此，运用散布式组件设计电路也成为无法避免的选择。 当然，科技的进步已经使得集总组件的制作变得越来越小，例如运用半导体制程、高介电材质之低温共烧陶瓷（LTCC）、微机电（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技术制作集总组件，然而，其中电路之分析与设计能不乏运用到散布式传输线的理论，如微带线（Microstrip Lines）、夹心带线（Strip Lines）等的理论。因此，本章以讨论散布式传输线的理论开始，进而以微带传输线为例介绍其理论与公式，并讨论微带传输线之各种不连续之电路，以作为后续章节之被动组件的运用。
标签： 传输线
上传时间： 2013-11-10
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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人民币大写金额转换程序(修正版v0.0.3) =================================== 1.使用方法: ------------- 将Cash_RMB.dcu放入Delphi安装目录下的Lib中,在uses中加入Cash_RMB, 即可引用CashRMB方法. function CashRMB(CashAmount: Double): String 如: procedure TForm1.Button1Click(Sender: TObject) begin QRLabel1.Caption := CashRMB(Table1.FieldByName( 金额 ).AsFloat) end 结果将传回人民币金额大写字符串. 如果 CashAmount = 0 或数值溢出(超出万亿位),结果返回空串. 2.说明: -------- A.本转换程序最大程度只支持到万亿元(位)的金额数值转换操作.如果你的 转换数值超出此极限,你可以在调用前先行判断数据的合法性,如果没有作预 先判断,转换过程中将引发本单元中自带的错误处理例程. b.该转换结果符合标准金额大写书写格式，零角零分等字样不存在于最终的 转换结果中. c.本转换程序自带数据溢出等数据非法及转换错误等处理例程. d.本程序适用于32位的Delphi版本.
上传时间： 2013-12-31
上传用户：hebmuljb
一个简单的药店进，销，存系统。 本程序主要面向三类权限的用户：药库管理员、药品出售员、一般患者。他们分别具有以下基本权限： 1) 一般患者 具有查询药品价格、类别等一般信息，不能进行修改、添加。 2) 管理员 主要负责系统维护工作，包括增加用户删除用户，数据备份与初始化等。 3) 出售员 出售员只能按处方出售药品，不能修改药品价格等信息。 以上各种用户的基本需求，为了最大程度的方便用户，我们还提供以下功能： a. 当管理员登录时，对于库存低的药品会给出警示，药品的最低库存可自行设制。 b. 对每个月每种药品的销量做出统计，并作出示意图。 c. 数据备份、恢复
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上传时间： 2016-05-05
上传用户：离殇
•ARINC429总线协议是美国航空电子工程委员会(Airlines Engineering Committee)于1977年7月提出的，并于同年发表并获得批准使用，它的全称是数字式信息传输系统(Digital Information Transmission System ) 。协议标准规定了航空电子设备及有关系统间的数字信息传输要求。ARINC429广泛应用在先进的民航客机中，如B-737、B-757、B-767，俄制军用飞机也选用了类似的技术。
标签： ARINC429 总线
上传时间： 2015-03-25
上传用户：423619775
ARINC429总线协议是美国航空电子工程委员会(Airlines Engineering Committee)于1977年7月提出的，并于同年发表并获得批准使用，它的全称是数字式信息传输系统(Digital Information Transmission System ) 。协议标准规定了航空电子设备及有关系统间的数字信息传输要求。ARINC429广泛应用在先进的民航客机中，如B-737、B-757、B-767，俄制军用飞机也选用了类似的技术。 ARINC429总线结构简单、性能稳定，抗干扰性强。最大的优势在于可靠性高。飞机上的ARINC429数据总线，用于在系统和设备之间传送上千种不同类型的参数，如航向、真空速、马赫数等。
标签： 429总线协议
上传时间： 2016-08-17
上传用户：w50403
一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。二． eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
标签： emmc
上传时间： 2022-06-20
上传用户：jiabin
