自己一点点在资料里剪切的
标签： 单片机学习
上传时间： 2013-10-31
上传用户：Huge_Brother
TM2101测控系统简介 本测控系统专为拉力机、压力机、电子万能材料试验机而研制。适用于测定各种材料在拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等状态下的力学性能及有关物理参数。可做拉伸、压缩、三点抗弯、四点抗弯、剪切、撕裂、剥离、成品鞋穿刺、纸箱持压、泡棉循环压缩、弹簧拉压及各种动静态循环测试。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：liangrb
VB制作的鼠标右键菜单，含剪切，黏贴，复制。。。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：siying
SolidWorks2010中文版下载地址 SolidWorks是第一个基于Windows开发的三维CAD系统，功能强大，组件繁多。能根据为用户不同需要提供不同的设计方案，此教程由软件自学网首发，此教程由软件自学网首发，从而减少设计过程中的错误进一步提高产品质量。功能完善、上手容易和技术领先是SolidWorks软件的三大特点，这使得SolidWorks 成为了世界领先的三维CAD解决方案。 SolidWorks公司成立于1993年，1997年被法国达索公司收购，总部在马萨诸塞州的康克尔郡内。SolidWorks成立之初目标是希望为工程师提供一套高效率的三维模型设计系统。1995年推出了第一套SolidWorks三维模型设计软件，如今SolidWorks在全球各地都有办事处。有300家经销商在世界上为SolidWorks公司服务。SolidWorks2010中文版已成为达索在中端市场的主流品牌，是目前市场上常见三维设计软件中使用最简单方便的软件之一，并被成为windows平台三维CAD软件中最著名的品牌，是是市场快速增长的领导者。 SolidWorks采用窗口式设计，只要是熟悉Windows系统的用户，基本上就可以用SolidWorks来进行设计了。SolidWorks具有拖拽、剪切、复制等于windows相类似的功能，软件所提供的特征模版为标准件设计提供了良好的环境。用户可以直接从特征模版上调用标准件，并能与他人共享，这样用户就可以在短时间内完成大型机械装配与设计。SolidWorks资源管理器和Windows资源管理器十分相似，可以用来管理CAD文件。使用SolidWorks 后用户可以在相同的时间内完成更多的工作，可以更快速地将产品投放市场。
标签： SolidWorks 2010
上传时间： 2013-10-28
上传用户：TF2015
音频剪辑软件是一个非常小巧的免费MP3音频剪辑软件，可以把MP3文件剪切为MP3片段，把您需要的MP3片段提取出来. 音频剪辑软件操作很简单，只需要设置需要剪切MP3文件的起点和终点，然后保存就可以了。 里面还有在线视频教程地址
上传时间： 2013-10-09
上传用户：Garfield
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lvchengogo
enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
上传时间： 2013-10-31
上传用户：a296386173
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
用Java写的报表.功能如下: 0.内建网络打印,网络预览功能！ 1.文件操作。包括url 指定的文件。 2.全功能打印支持。包括打印预览。 3.Undo 和 redo。 4.合并单元格。 5.Cell selection using the mouse or keyboards（快捷键支持）。 6.单元格高宽调整 。 7.丰富的前景刷支持，前景可以是单色，双色渐变，JPG,PNG,GIF图形 。 8.背景刷支持，前景可以是单色，双色渐变，JPG,PNG,GIF图形 。 9.每个单元格支持空心字体，各其他一般字体。 10.每个单元格可设置为只读。 11.每个单元格上下左右可分别高设置边框，边框线的宽度，颜色可调。 12.拖放操作。可在一个应用中的不同单元格拖放，也可在两个应用的之间进行拖放。支持剪切和COPY两种方式。 13.剪贴板功能。支持文本方式和全格式两种方式。剪贴也允许在两个应用之间进行。可以从EXCELL单元格中复制到本应用中。 14.单元格线，滚动条，行头，列头显示可选. 15.支持公式定义,公式定义采用？作标记，如?sum(A1:B1)。 16.数字格式可自由定义，如 12345678, 可自动化为 12,345,678.00 。 17.丰富的页脚页眉属性。具有以上3，4，5，6?，8，9，10，11，12，13，15,16，17各项功能。
上传时间： 2015-03-14
上传用户：熊少锋
java课的作业，用swing写的，涉及到图形学方面的知识，包括纺射变换，剪切过滤器，象素提取等等。
标签： java
上传时间： 2015-03-16
上传用户：yph853211
