Android是现在最受欢迎的移动平台操作系统之一。它最大的特点就是源代码开源，因此吸引了很多行业领先企业，包括通信运营商、设备制造商、芯片制造商等各类企业，同时也吸引了大量用户。根据市场研究公司IDC发布的数据，截止2012年第二季度，Android的市场份额高达68.1%。为了使Android用户不受病毒的危害，本文分析了Android平台下的病毒攻击原理，提出了一个基于Android的安全防御系统的解决方案，并进行了实现和测试，可以查杀病毒，自动监控设备。测试结果表明，系统能够有效监测到病毒的入侵并及时采取措施。
上传时间： 2014-01-16
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现如今，人们对物质生活的不断追求，小汽车已逐步走进家庭，成为很受欢迎的代步工具。但是由于科学技术的发展，汽车偷盗技术也越来越高，令人们防不胜防，汽车防盗无论是对汽车制造商还是社会保险业都具有极其重要的研究价值，针对市场上流行的普通的防盗报警器产品大多数存在防盗功能单一、可靠性低、缺乏跟踪监控功能等缺点，文中设计了一种基于GSM通讯平台和GPS卫星定位的汽车防盗系统，通过嵌入式系统的设计，利用GSM短消息的无线通信协议，构建了一个在车主、监控中心和汽车之间的通信的交互平台，实现了汽车导航与防盗功能的结合。
上传时间： 2014-12-30
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PROFIBUS 是一种具有广泛应用范围的、开放的数字通信系统，适合于快速、时间要求严格的应用和复杂的通信任务，特别适用于工厂自动化和过程自动化领域。PROFIBUS是工业控制领域中的主流现场总线标准，被纳入在国际标准IEC 61158 和IEC 61784中。在“PROFIBUS用户组织”的普遍可提供的导则中规定了应用和工程方面的信息，这满足用户对于制造商无关性和开放性的要求，并确保在各个制造商的设备之间进行通信。PROFIBUS主要应用于工业通讯、加工制造、过程控制、工厂自动化、交通电力等领域。市场调查确认，在德国和欧洲市场中PROFIBUS占开放性工业现场总线系统的市场超过40％；截止2008年底，超过2800万个设备节点被安装。在2006年，PROFIBUS成为中国第一个工业通讯领域现场总线技术国家标准：GB/T 20540-2006。
上传时间： 2013-10-25
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一致性认证：TD-SCDMA早期缺乏国际化的组织对终端进行一致性测试和验证、缺乏一致性测试仪表等因素，导致终端质量参差不齐，为兼顾终端能力部分网络新功能无法正常投入现网运营 产业投入：市场缺乏类似Iphone具有较大市场吸引力的高端终端、性价比较高的低端终端；部分国际上具有雄厚实力的芯片和终端制造商尚未推出TD-SCDMA产品
上传时间： 2013-11-23
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电子发烧友讯： 现场总线是指以工厂内的测量和控制机器间的数字通讯为主的网络，也称现场网络。也就是将传感器、各种操作终端和控制器间的通讯及控制器之间的通讯进行特化的网络。原来这些机器间的主体配线是ON/OFF、接点信号和模拟信号，通过通讯的数字化，使时间分割、多重化、多点化成为可能，从而实现高性能化、高可靠化、保养简便化、节省配线(配线的共享)。本文主要讲述了现场总线在工业网络中的应用;现场总线的类别;工业自动化现场总线的分析。 现场总线是允许将分布式控制、监测、检测和管控的设备互连起来的通信系统。由于这项技术，传感器、电磁阀、可编程控制器、电子驱动器和电脑等，便可以很容易地使用一个单一的且不依赖于任一设备制造商的低成本互连交换信息。 图1 多种设备可以连接到现场总线进行数据交换
上传时间： 2014-12-30
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目前，制造业所处的环境正在发生显著的变化。伴随着激烈的价格竞争与提高顾客满意度的需求，不仅需要提高生产力、提高质量、提高成品率，生产现场还需要能够应对迅速变化的措施。 一直以来，三菱电机作为FA产品综合制造商，致力于提高机器、设备的功能和性能，为客户提供多样化的产品。而根据实际结果和经验找出生产现场中潜在的问题、并实施变革，这才是今后的使命。
上传时间： 2014-12-30
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VGA 是视频图形阵列（Video Graphics Array）的简称，是IBM 于1987 年提出的一个使用模拟信号的图形显示标准。最初的VGA 标准最大只能支持640*480 分辨率的显示器，而为了适应大屏幕的应用，视频电气标准化组织VESA（Video Electronics StandardsAssociation 的简称）将VGA 标准扩展为SVGA 标准，SVGA 标准能够支持更大的分辨率。人们通常所说的VGA 实际上指的就是VESA 制定的SVGA 标准。(1). VGA 接口VGA 采用15 针的接口，用于显示的接口信号主要有5 个：1 个行同步信号、1 个场同步信号以及3 个颜色信号，接口还包含自测试以及地址码信号，一般由不同的制造商定义，主要用来进行测试及支持其它功能。
上传时间： 2013-11-11
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
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随着消费者数据需求量的不断攀升，全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是，包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟，基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC)，以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：墙角有棵树
OPC(用于过程控制的OLE)描述了一个统一的以及独立于制造商的软件界面。OPC软件界面基于Windows技术OLE(对象链接和嵌入)、COM(组件对象模块)和DCOM(分布式组件对象模块)。
上传时间： 2013-10-16
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