针对电机水道的研究和优化，提升冷却效果，使电机温升降低，提升电机性能
上传时间： 2017-11-10
上传用户：13155139099
这是一种新型的车辆冷却装置，通过对车辆百叶窗的优化设计，可以大大减小发动机舱内的温度，
标签： 百叶窗
上传时间： 2018-01-31
上传用户：1440925253
散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签： 开关电源
上传时间： 2021-10-27
上传用户：fliang
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
上传用户：zhengtiantong
建模、控制算法研究以及仿真试验都是燃气轮机研制过程中必不可少的环节，本文针对三者展开研究首先，采用容积惯性法代替牛顿-拉普逊法建立三轴燃气轮机非线性动态模型，并考虑变比热、引气与冷却等环节，通过与试车数据比较验证了所建模型具有良好的仿真精度。采用容积惯性法不但提高了模型的实时性，并且动态过程更接近真实燃气轮机运转状态。分析了容积惯性法建模中低转速阶段仿真时出现的参数振荡现象产生的原因，通过增加低转速特性数据消除了参数振荡，并提出了一种基于指数平衡与样条拟合的外推方法来获得低转速特性数据。通过低压压气机特性数据外推计算与分析，证明了该外推方法具有较好的准确性。然后，针对重型燃气轮机非线性强、惯性大和负载多变等特点，提出了一种基于深度信念网络的自适应控制器。该控制器结合了深度信念网络和传统PD控制器，其中深度信念网络作用是在线调整PID参数，而传统PD控制器负责控制量的计算与输出。通过数字仿真，验证了该控制器满足燃气轮机转速控制的要求，并且具有良好的自适应性，在燃气轮机不同工况下，能够对其转速进行准确控制，使得系统快速响应的同时无超调量。最后，针对燃气轮机硬件在环仿真平台的需要，设计了一种能够采集并模拟多种范围电压、电流与频率信号的接口模拟器。搭建了燃气轮机硬件在环控制平台，在试验前对接口模拟器以及控制器进行了标定与平台的实时性验证。在已有的控制器上，完成了基于RIX作系统的多任务嵌入式控制系统开发。通过硬件在环试验，进一步验证了本文设计的控制器具有良好的控制效果与较强的自适应能力关键词：燃气轮机，容积惯性，建模，仿真，自适应控制，深度信念网络，硬件在环
标签： 自适应控制
上传时间： 2022-03-13
上传用户：2431247090
本发明的产品基于在温度控制和同步中使用单片 STC12C5A60S2,采用 DS18B20 温度传感器进行温度采集,用户可以自行确定温度和升温时间,并且使用键来控制温度和升温时间。定制的温度和时间的增加和减少。当水槽温度低于调节温度时,加热系统被激活,而红色发光二极管 被点亮,当水槽温度高于调节温度时。调节冷却系统被激活,而绿色发光二极管被打开,一旦系统达到用户规定的时间,报警系统向用户发出警告,提醒用户喝水。本文详细介绍了产品的前景、商业价值、硬件结构和软件设计。
标签： stc12c5a60s2 单片机 智能水杯
上传时间： 2022-03-27
上传用户：lostxc
雷达发射机是雷达系统的重要组成部分，其性能和品质直接影响或决定着雷达整机的性能和品质。本书在全面、系统地论述真空管雷达发射机技术和固态需达发射机技术及其相关技术，以及将基本原理介绍清楚的基础上，以工程实践为背景，力求帮助工程技术人员在掌握雷达发射机的设计原则、思路和方法的问时，了解和掌握近年来宙达发射机技术方面所取得的新成果和新技术。全书共分10章.包括概论、真空管宙达发射机、固态雷达发射机技术、全固态雷达发射机的设计和实践、脉冲调制器、发射机电源、发射机特种元件、系统监控与可靠性、宙达发射机技术参数的测试和发射机冷却及电磁兼容的设计。本书既可作为从事雷达发射机设计和研制人员的学习用书和设计手册、也可作为从事其他发射设备、雷达整机研制人员及雷达使用人员的参考书，同时也可作为高等学校相关专业的高年级本科生和研究生的教材或参考书。
上传时间： 2022-04-07
上传用户：aben
电机学 第四版出版时间：2011年版内容简介 本书共10章。前8章阐述磁路、变压器、直流电机、交流电机理论的共同问题、感应电机、同步电机、机电能量转换原理，以及单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机；后两章阐述控制电机和电机的发热与冷却。除第8、9、10三章以外，每章后面附有习题和部分答案。为引导学生用计算机来求解电机问题，针对感应电机的稳态运行计算，编入相应的计算机源程序。书末编有9个附录，对于希望深入理解电机理论及其工程应用的学生和青年教师，会有一定帮助。全书的编写方针为“削枝强干，推陈出新”。本书可作为高等学校电气工程与自动化专业和其他强、弱电结合专业的教材，也可供有关科技人员作为参考用书。目录前言主要符号表绪论 0.1 电机在国民经济中的作用 0.2 电机发展简史 0.3 我国电机工业发展概况 0.4 电机的分析方法 0.5 本课程的任务 0.6 课程特点和学习方法建议第1章 磁路 1.1 磁路的基本定律 1.2 常用的铁磁材料及其特性 1.3 磁路的计算 1.4 电抗与磁导的关系 习题第2章 变压器 2.1 变压器的工作原理和基本结构 2.2 变压器的空载运行 2.3 变压器的负载运行和基本方程 2.4 变压器的等效电路 2.5 等效电路参数的测定 2.6 三相变压器 2.7 标幺值 2.8 变压器的运行特性 2.9 变压器的并联运行 2.1 0三绕组变压器、自耦变压器和仪用互感器 小结 习题第3章 直流电机 3.1 直流电机的工作原理和基本结构 3.2 直流电枢绕组 …… 第4章 交流电机理论的共同问题第5章 感应电机第6章 同步电机第7章 机电能量转换原理第8章 单相串激电动机、永磁电动机和开关磁阻电动机第9章 控制电机第10章 电机的发热和冷却附录参考文献
标签： 电机学
上传时间： 2022-05-09
上传用户：nicholas28
本文是我从事10年电子设备散热和仿真设计工作积累总结的核心经验知识，7天即可全面掌握热设计知识+软件仿真计算，满满的干货，今天拿出来和大家分享，电子电路设计和热设计不分家，本文帮助电子设计工程师迅速掌握热设计。总共有3大部分内容：第1部分：7天全面掌握电子设备散热设计，让你迅速掌握散热基础知识，并辅助公式计算和定性分析；第2部分：专业热仿真软件FloTHERM_经典教程，手把手教你散热仿真，和第1部分穿插同时学习，5天即可掌握；第3部分：FloTHERM9.3热仿真软件安装包和安装教程，从链接的百度微盘下载。第一部分 7天全面掌握电子设备散热设计1 散热设计基础2 自然冷却设计原理及计算3 强迫风冷设计原理及计算4 电子设备散热设计流程综述5 集成电源散热设计6 模块电源设计7 集成开关电源设计第2部分1 FloTHERM 基本操作2 建立、求解、分析-简单的电子设备机箱3 细化印刷电路板优化模型4 软件直接添加电源模块 5 网格设置和优化求解域 6 添加散热器和风扇设置 7 响应面和优化8 使用 FloTHERM.PACK 生成热模型
标签： 热设计
上传时间： 2022-05-13
上传用户：kingwide
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
