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光耦隔离

光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接,主要是防止因有电的连接而引起的干扰,特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。
  • 6PIN达灵顿输出光耦H11B1,H11G1,H11G2,MOC8021,MOC8050

    这几款均是达灵顿输出的光耦合器,但各有特色,下面对其进行一个简单的对比与说明,方便在使用的时候进行选型。

    标签: MOC H11B1 H11G1 H11G2

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:kristycreasy

  • HCNR201_线性光耦

    线性非常好哦,解决模拟信号的隔离问题,价格便宜,使用方便。

    标签: HCNR 201 线性光耦

    上传时间: 2017-04-28

    上传用户:zgjsl

  • 4-20MA原理图

    利用光耦实现4-20ma的隔离电路

    标签: 20 MA 原理图

    上传时间: 2021-11-03

    上传用户:wangkaola

  • 论文-基于UC3843的反激式开关电源反馈电路的设计

    论文-基于UC3843的反激式开关电源反馈电路的设计 摘要 : 介绍了 UC3843 的工作特点 ,利用 UC3843 设计了反激式开关稳压电源 ,分析了新型反馈电路的工作过程及优 点 ,与传统方法相比 ,此方法使电源的动态响应更快 ,调试更简单。最后提出了反馈电路详细的设计方法 ,仿真结果证明 了设计的可行性。 0  引  言 UC3843 是高性能固定频率电流模式控制器 ,专 为低压应用而设计 ,广泛用于 100 W 以下的反激式开 关电源中。目前大多数开关电源都采用离线式结构 , 一般从辅助供电绕组回路中通过电阻分压取样 ,该反 馈方式的电路简单 ,但由于反馈不能直接从输出电压 取样 ,没有隔离 ,抗干扰能力也差 ,所以输出电压中仍 有 2 %的纹波 ,对于负载变化大和输出电压变化大的 情况下响应慢 ,不适合精度要求较高或负载变化范围 较宽的场合[ 1 ] ,为了解决这些问题 ,可以采用可调式精 密并联稳压器 TL431 配合光耦构成反馈回路。 1 UC3843 简介[ 2] 

    标签: uc3843 开关电源

    上传时间: 2022-02-22

    上传用户:kingwide

  • 几种用于IGBT驱动的集成芯片

    在一般较低性能的三相电压源逆变器中, 各种与电流相关的性能控制, 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可,如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时, 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中, 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单, 成本也比较低。这种类型的驱动芯片主要有东芝公司生产的TLP250,夏普公司生产的PC923等等。这里主要针对TLP250 做一介绍。TLP250 包含一个GaAlAs 光发射二极管和一个集成光探测器, 8脚双列封装结构。适合于IGBT 或电力MOSFET 栅极驱动电路。图2为TLP250 的内部结构简图, 表1 给出了其工作时的真值表。TLP250 的典型特征如下:1) 输入阈值电流( IF) : 5 mA( 最大) ;2) 电源电流( ICC) : 11 mA( 最大) ;3) 电源电压( VCC) : 10~ 35 V;4) 输出电流( IO) : ± 0.5 A( 最小) ;5) 开关时间( tPLH /tPHL ) : 0.5 μ( s 最 大 ) ;6) 隔离电压: 2500 Vpms(最小)。表2 给出了TLP250 的开关特性,表3 给出了TLP250 的推荐工作条件。注: 使 用 TLP250 时 应 在 管 脚 8和 5 间 连 接 一 个 0.1 μ的 F 陶 瓷 电 容 来稳定高增益线性放大器的工作, 提供的旁路作用失效会损坏开关性能, 电容和光耦之间的引线长度不应超过1 cm。图3 和图4 给出了TLP250 的两种典型的应用电路。

    标签: igbt

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:yui0900826

  • 高频IGBT逆变焊机论文

    全数字化焊机系统的主电路采用能输出较大功率的IGBT全侨式逆变结构,控制系统采用DSP(TMS320LF2407A)和单片机(C8051F020)构成的主从式控制结构,其中DSP为控制系统的核心,主要完成焊接实时参数的采集、PI运算和PWM波形的产生:单片机对整个控制系统进行管理,可以实现对人机交互系统(包括键盘和显示)、送丝电机和一些开关量的控制以及与PC机通讯等功能。此外,单片机与DSP之间采用串行通信方式进行信息交换。本文还对送丝电机控制电路和一些辅助控制电路进行了必要的设计.在控制系统软件设计中采用了模块化的程序设计思想。在规划出整个主程序流程的基础上,把整个程序分为多个结构简单、功能明确的子程序来设计,从而大大降低了系统软件设计的复杂性,同时也使程序结构清晰、简单易懂。在主电路和控制电路的设计中,采用了线性光耦、霍尔传感器等多项隔离措施,并设计了相应的焊机保护电路,同时还采用了必要的软硬件抗干扰措施,从而保证了全数字化焊机系统工作的稳定性和可靠性.通过对控制电路的各个功能模块进行软、硬件调试表明,该焊机系统响应速度快,电路简单可靠,系统软件较高效、可移植性好,且系统抗干扰能力强,基本达到了本设计的要求。最后,在对本文做简要总结的基础上,对于本焊机的进一步完善工作提出了建议,为全数字化焊机控制系统今后更加深入的研究奠定了良好的基础。关键词:数字化焊机:控制系统:逆变技术;DSP:单片机:人机交互系统

    标签: 高频 igbt 逆变焊机

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:slq1234567890

  • C-MBUS数据手册

    概述:CMBUS是一种带供电功能的设备端串行双总线通信系统,它具有通讯设备容量大,通讯速率高,设计简单,布线方便,抗干扰能力强的特点,可以总线供电,单台设备可提供高达500mA的电流。可广泛用于小区的计量集抄,智能家庭控制网络,消防报警及联动网络,小区智能化控制网络,中央空调控制系统等。CMT100是C-MBUS总线控制端通讯专用集成电路,完成数字通讯的调制解调、总线控制、总线电源供给、总线故障检测功能。考虑到主机电路复杂,为增加主机抗干扰能力,控制器应将总线驱动与单片机系统隔,TXD.RXD收发控制经光耦直接输入芯片,系统使用15V~30V电源(根据通讯距离,设备用电状况决定)。功能芯片供电电源:根据通讯距离及供电功率确定供电电源,供电电压VCC应在15~30V之间,电压波动在5%之内。芯片内有7V稳压电源,作为隔离输出的光偶输出电源,如用于其它电源,瞬间输出电流<12mA,平均输出电流<2mA,否则会引起芯片发热。

    标签: C-MBUS

    上传时间: 2022-06-21

    上传用户:moh2000

  • 硬件工程师入门篇“电子基础元器件”视频课程,25讲完整版

    01 基础元器件和电阻.mp4 19.9M2019-07-26 10:55 02 基础元器件:电容器.mp4 25.8M2019-07-26 10:55 03 基础元器件:电感.mp4 45M2019-07-26 10:55 04 基础元器件:保险.mp4 15.8M2019-07-26 10:55 05 基础元器件:二极管.mp4 25.9M2019-07-26 10:55 06 基础元器件:三极管.mp4 31.2M2019-07-26 10:55 07 基础元器件+接插件.mp4 23.5M2019-07-26 10:55 08 基础元器件+蜂鸣器.mp4 20.1M2019-07-26 10:55 09 基础元器件+MOS.mp4 33.6M2019-07-26 10:55 10 基础元器件+电阻提高篇.mp4 46.7M2019-07-26 10:55 11 基础元器件+电感提高篇-变压器.mp4 34.3M2019-07-26 10:55 12 基础元器件+二极管提高篇-整流桥.mp4 32.4M2019-07-26 10:55 13 基础元器件+IGBT.mp4 51.2M2019-07-26 10:55 14 基础元器件+电源转换器件.mp4 13.2M2019-07-26 10:55 15 基础元器件+晶振.mp4 18.6M2019-07-26 10:55 16 基础元器件+继电器.mp4 33.2M2019-07-26 10:55 17 基础元器件+光耦.mp4 38.3M2019-07-26 10:55 18 基础元器件+缓冲器.mp4 26.5M2019-07-26 10:55 19 基础元器件+触发器.mp4 23.7M2019-07-26 10:55 20 基础元器件+计数器.mp4 26.3M2019-07-26 10:55 21 基础元器件-AD DA转换器.mp4 62.3M2019-07-26 10:55 22 基础元器件+隔离放大器.mp4 31.3M2019-07-26 10:55 23 基础元器件+运放.mp4 45.1M2019-07-26 10:55 24 基础元器件+电压基准源.mp4 30.7M2019-07-26 10:55 25 基础元器件+555定时器.mp4 25.5M2019-07-26 10:55 课程资料.rar

    标签: 对称 零件

    上传时间: 2013-06-15

    上传用户:eeworm

  • 车用CAN总线抗电磁干扰能力研究.rar

    本文主要围绕车用CAN总线抗电磁干扰能力进行了研究。 首先,在在参考国内外相关研究资料的基础上,依据FORD公司的ES-XW7T-1A278-AC电磁兼容标准、IS07637-3对非电源线的瞬态传导抗干扰测试标准和IS011452-4大电流注入(BCI)电磁兼容性标准,利用瑞士EMTEST公司的UCS-200M、CSW500D等设备,搭建了3个用于测试CAN总线抗干扰能力的实验平台。 在所搭建的测试平台上,着重从CAN总线通讯介质选择和CAN节点抗干扰设计两个方面进行了理论分析和对比实验研究,得出了当采用屏蔽双绞线和非屏蔽双绞线作为总线通讯介质时,影响其抗干扰能力的因素;当CAN总线节点采用的不同的物理层参数时,如光耦、共模线圈、磁珠、滤波电容、分裂端接电阻、不同的总线发送电平、不同的CAN收发器等,对CAN总线抗干扰能力的影响,给出了一些增强CAN节点电路抗干扰能力的建议及一种推荐电路。 最后提出了一种新的提高CAN总线抗干扰能力的方法,即通过把CAN总线的CANH和CANL数据线分别通过一个电阻连接到总线收发器的地和电源端,使总线的差分电平整体下拉,从而降低总线收发器对某些干扰引起的电平波动所产生的误判断以达到增强抗电磁干扰的目的。并在基于FORD公司的ES-XW7T-1A278-AC电磁兼容标准所搭建的CAN总线测试平台上进行实验,验证了其有效性。

    标签: CAN 车用 总线

    上传时间: 2013-06-19

    上传用户:zhang469965156

  • 光耦的设计及电气特性解析

    LED 所能承受的最大反向电压。当超过此电压时,发光二极管会突然有反向电流流过,此时,LED无法发光。另外,当有反向电流流过时,可能导致此后发光效率会降低。因此,此反向电压超过

    标签: 光耦 电气特性

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:lwt123