常用元器件封装 TTL74系列 电容 电感 数字符号 模拟符号
上传时间： 2022-07-23
上传用户：zinuoyu
常用插件、SMT、USB、开关等 AD元器件封装库
上传时间： 2022-07-28
上传用户：lw125849842
元器件封装
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhyfjj
最常见元器件的PCB封装，并且还有3D封装
上传时间： 2018-03-01
上传用户：zgazi
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：20125101110
常用pcb封装库，包含多个常用的元器件封装
上传时间： 2013-06-12
上传用户：steele
贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍
标签： 贴片元器件
上传时间： 2013-06-21
上传用户：yph853211
新手适用，PCB制图，便于了解元件封装的含义
标签： 元器件封装
上传时间： 2013-12-18
上传用户：88mao
PCB学习所必备的封装表
上传时间： 2013-11-06
上传用户：wawjj
新手适用，PCB制图，便于了解元件封装的含义
标签： 元器件封装
上传时间： 2013-10-18
上传用户：qwe1234
