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ESD_Technology

  • 资源大小:6310 K
  • 上传时间: 2020-06-05
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  • 浏览次数:2次
  • 上传用户:shancjb
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: ESD_Technology

资 源 简 介

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程
的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階
段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每
顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些
可靠度的問題。

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