本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
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1， LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2， 1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123， 3.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23304， 5.0安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW2205 1，PW6206与PW6513系列是一款高精度，40V高输入电压，低静态电流，低压降线性稳压器具有高纹波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V时，负载电流高达300mA，（输入与输出电压的压差越大，电流就越小）采用BCD工艺制造。PW6206提供过电流限制、软启动和过热保护，以确保设备在良好的条件下工作PW6206与PW6513系列输入电压可达40V，PW6513提供标准SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封装。
标签： 稳压芯片
上传时间： 2022-01-12
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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|- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规范.pdf - 646.00 kB|- 考虑EMC的PCB设计.pdf - 11.30 MB|- 华为的经典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 华为PCB的EMC设计指南.pdf - 2.30 MB|- 华为PCB布线规范.rar - 352.00 kB|- 华为PCB布线规范(1).rar - 352.00 kB|- 高速PCB布线实践指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速PCB布线实践指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 电路板(PCB)设计规范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 进阶篇_PCB的基本知识与软件学习(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方开发板原理图和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配总结.pdf - 685.00 kB|- PCB转SCH(PCB文件转原理图的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事项.rar - 4.20 MB|- PCB元件封装设计规范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制电路板术语详解.pdf - 202.00 kB|- PCB生产工艺要求.zip - 14.00 kB|- PCB工艺边及拼板规范.pdf - 197.00 kB|- PCB的电磁兼容设计.pdf - 501.00 kB|- PCB布线技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板载流能力参考数据.pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工艺简述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可测性设计.pdf - 61.00 kB|- PCB 工艺设计规...
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势，PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中古有举足轻重的地位。1925年，美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
标签： allegro pcb layout
上传时间： 2022-07-18
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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（8）资源包含以下内容：1. 热转印法制作电路板_基础教程.2. 《Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程》-电子教案-王静.3. Proteus与Altium_Designer联合使用.4. PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》.5. 4层电路板布线指南说明.6. DDR内存布线指导,DDR_Layout_Guide_[1]...7. AltiumDXP2004SP2KeyGen.8. Hspice电路仿真.9. Allegro学习笔记之电源层、地层分割.10. PCB板各个层的含义.11. Allegro16.3设计PCB篇—曹世鹏.12. Altium Designer蛇行等长布线.13. 万能板电路制作（图文并茂）.14. Allegro16.3设计原理图篇--曹世鹏.15. PCB设计者必看资料（非常全面！）.16. 面包板实验电路.17. protel99超级基础教程.18. protel99SE多层板设计以及内层分割要领.19. GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用.20. Altium_Designer设计PCB演示.21. 教你学用proteus做PCB.22. 印制板用硬质合金钻头通用规范.23. JUKI程序编制及优化.24. PADS2005系列教程PADS Router教程.25. 印刷电路板的抗干扰设计原则.26. Protel PCB 转SCH全攻略.27. Altium_Designer电子工程师培训6.28. DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议.29. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版)，超级经典！！.30. 仿真图中器件的分类和归类.31. altium designer09设计教程+原理图+PCB实例.32. altium designer StorageManagerPane.33. PCB的可制造性与可测试性.34. Altium_Designer9使用方法.35. CadenceAllegro16.5-破解方法 绝对好使 自己亲测了.36. 电子电路板符号大全.37. CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0.38. 好用PCB中文电路设计软件.39. PADS-PowerLogic and PowerPcb实用教程.40. 电路板手工焊接指南.
上传时间： 2013-05-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（10）资源包含以下内容：1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（三）.2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（二）.6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件（一）.8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路（PCB）.18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点（基准点）设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识（全 ）.34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.
标签： 压电器件
上传时间： 2013-06-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
上传时间： 2013-04-15
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