电子组装技术.part2.rar
电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料...
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电路原理(第七版).part2.rar
本书涵盖了有关电元件和电路完整而简明的基础知识，重点强调了分析、应用和技术实践。内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。本书内容丰富、概念清晰、通俗易懂。每章都包含大量思考题、习题和自测题等，并提供答案，十分有利于自学。书中注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。此...
半导体材料技术 [张玉龙].part2.rar
《半导体材料技术》较为详细地介绍了以硅、锗为代表的第一代半导体材料，以砷化镓和磷化铟为代表的第二代半导体材料，以耐高温化合物为代表的宽禁带第三代半导体材料以及以量子阱、量子线和量子点为代表的第四代半导体材料。资料较大，分成3个压缩包，全部下载完即可打开：part1：http://dl.21ic.co...
第2卷通用模拟电路part2.rar
通用模拟电路................................
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