简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定童分析, 进行仿真测试, 才能保证设计成功
上传时间： 2013-11-14
上传用户：emhx1990
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了相应的遗传算法，并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比表明了模型及其算法的有效性。关键词：印制电路板；表面组装生产线；负荷分配；生产线优化
上传时间： 2013-10-09
上传用户：亚亚娟娟123
NI Multisim 电子电路设计和仿真软件 NI Ultiboard PCB板设计软件 组成电子电路设计的套件
上传时间： 2014-01-04
上传用户：fklinran
ARM通讯 H-JTAG 是一款简单易用的的调试代理软件，功能和流行的MULTI-ICE 类似。H-JTAG 包括两个工具软件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 实现调试代理的功能，而H-FLASHER则实现了FLASH 烧写的功能。H-JTAG 的基本结构如下图1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的调试，并且支持大多数主流的ARM调试软件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通过灵活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用户自定义的各种JTAG 调试小板。同时，附带的H-FLASHER 烧写软件还支持常用片内片外FLASH 的烧写。使用H-JTAG，用户能够方便的搭建一个简单易用的ARM 调试开发平台。H-JTAG 的功能和特定总结如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用户自定义JTAG调试板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的编程烧写； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片内FLASH 的自动下载；
上传时间： 2014-12-01
上传用户：Miyuki
资料介绍说明： PCB阻抗匹配计算工具与教程下载，该工具绿色版免安装，下载的朋友可以下载双击CITS25.EXE打开，带破解文件，截图如下： 该CITS25应用也可运行在客服端使用一个捷径CITS25.exe档案 在服务器上的pc。这可能无法正常工作，如果某些操作系统文件不存在的客户端。应用程序将需要报告的任何文件，如不在场，这是第一次跑。要解决此问题或者安装该软件对这些客户端或复制档案失踪 另一台计算机的Windows系统目录中的客户端。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：ddddddd
资料介绍说明: 软件名称 :pcb转换工具 文件大小:2.03MB 文件格式:rar 软件语言:简体中文 运行环境: win2003,winxp,win2000,win9x pcb单位转换工具，pcb工程专用工具，方便在设计过程转换的麻烦事。用起来方便快捷，希望能对大家有所帮助。
上传时间： 2013-12-06
上传用户：wojiaohs
资料介绍说明： 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring，实际制作最小Ring，最小钻直径，崩孔角度等，说明单位要一致，角度从0到360 输入完成后，点“计算锡圈”，“计算钻”，“计算角度” 非常实用的一款软件，绿色版本，免安装，解压后，即可使用。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：kelimu
pcb artist完全集成、图表捕捉功能程序经过特别设计，不需要非常正规的培训，或者很深入的应用PCB工具的经验。 PCB Artist拥有完整的图表捕捉工具，非常容易使用，而且软件有实用教程，指导用户完成整个过程。下一步是确定PCB，包括创建示意图。同样，另一个向导帮助您定义PCB参数，如印刷电路板层，跟踪大小和数量。接下来，需要确定PCB的布局，其中包括Autoplacement和AutoRouting，确保PCB有最佳的发挥作用的机会。软件甚至可以生成一个零件清单，这完全取决于您的设计情况。 最后一步是检查PCB的实际工作情况。程序会自动检查您的最终设计方案，包括间距尺度、不完整网络和连接检查。然后开发商会让您提交给他们设计方案，用于制造，当然这只是个可选方案。 对新手来说，这是个极好的PCB设计软件，但是需要高级电路板设计软件的用户会觉得软件的功能还是比较有限。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：yjj631
嘉纳PCB报价系统2010软件介绍说明： 本系统贴近行业需要，能够自动报价，自动生成合同，系统化管理。帮助pcb企业解决报价合同繁重，认为出错的问题。 只需要输入相关尺寸系统可以起算出价钱并自动生成合同，方便查询等 主要功能：自动计算，自动生成合同 操作流程：输入pcb的尺寸提交就可以算出价钱，简单易用： 试用者：pcb公司报价人员或pcb采购员
上传时间： 2013-12-08
上传用户：xjy441694216
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
