SmartARM9B92 是由广州致远电子有限公司完全按照工业级标准(EMC/EMI)设计开发的一款通用工控/教学开发平台,其核心控制器采用了TI 公司最新推出的LM3S9000 系列芯片。LM3S9000 在通用处理性能方面取得了最新突破,实现了连接性、存储器配置与高级运动控制的完美结合。SmartARM9B92 开发平台提供了丰富的接口:外部总线接口(EPI)、USB OTG 接口、10/100Mbps 以太网接口、带电气隔离的CAN 接口、电机驱动板接口、带电气隔离的RS-485 接口、I2S 音频接口、UART/Modem 接口和SD 卡接口等,同时集成了大容量存储器,包括SRAM、SDRAM、NOR Flash 和NAND Flash。SmartARM9B92平台将LM3S9B92 的功能特性发挥的淋漓尽致,最大程度上满足客户的应用需求。
上传时间: 2013-10-31
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第一部分:编程器简介 该系列高性能三星单片机编程器是本人在长期的三星单片机系统开发实践中结合生产应用自行研制而成,已被本站应用于产品烧写达百万片之多,尚无发现任何副作用,请放心使用. StarPlusV2.0可全功能烧写所有三星4位/8位系列MCU和ROM不大于512KBYTES的CalmRisc/ARM系列MCU,包括OTP(可编程一次)和MTP(FLASH可多次编程)芯片,支持最大ROM空间达512Kbytes.
上传时间: 2014-12-30
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1.增加的设备支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间: 2013-10-13
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最新NFC 应用芯片:NNS701S
上传时间: 2013-10-09
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CONWISE蓝牙芯片应用指南
上传时间: 2013-10-17
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FM调频技术原理及FM芯片测试指南
上传时间: 2013-11-09
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TI的蓝牙4.0芯片
上传时间: 2013-10-14
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射频收发芯片nRF2401
上传时间: 2013-10-29
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无线通信芯片 欢迎朋友们下载
上传时间: 2013-10-18
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文章介绍了一种嵌入式蓝牙系统开发方法,具体给出了基于CSR蓝牙单芯片的嵌入式蓝牙系统硬件结构和软件结构,除给出协议栈外.还具体介绍了用户程序中通用功能的程序编制,在此框架下,可快速方便开发嵌入式蓝牙产品。
上传时间: 2013-11-12
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