第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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1房~3房2厅，房屋装修最重要的是电源，线材、开关质量。布局：决定以后使用的方便，比如插座多少，避免日后增加插线板。双联、三联开关，可同时在不同位置开、关同一个灯，避免摸黑走路，相当方便。
上传时间： 2013-12-22
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内容提要： MCS-96单片机的应用系统设计基础 硬件电路设计,语言的设计基础,程序分析 PL/M-96可执行语句和程序等等.... 第一章 概述 1.1 单片机应用系统的结构 1.2 MCS-96单片机应用系统设计基础 1.2.1 引脚功能及外部扩展特性 1.2.2 储存器及管理 1.2.3 芯片组态寄存器 1.3 MCS-96单片机应用系统的设计与调试 1.3.1 总体设计 1.3.2 硬件电路设计 1.3.3 基本硬件电路调试 1.3.4 软件设计 1.4 PL/M-96语言特点 第二章 PL/M-96简单程序分析 2.2 PL/M-96字符集 标示符 注释 2.2.1 字符集 2.2.2 标示符 保留字和预说明符 2.2.3 注释 2.3 数据类型和类型说明 2.3.1 数据类型 2.3.2 简单说明句 2.4 变量 2.4.1 字节 字 和双字变量 2.4.2 整型 短整型 和长整型变量 2.4.3 实型变量 2.4.4 地址型变量和运算符的地址应用 2.4.5 变量的Fast和Slow属性及说明 2.4.6 隐含类型转换 2.5 常数 2.5.1 纯数常数 2.5.2 浮点常数 2.5.3 字符串 2.6 表达式及运算规则 2.6.1 操作数 2.6.2 算术运算及其表达式 2.6.3 关系运算及其表达式 2.6.4 逻辑运算及其表达式 2.6.5 表达式的运算顺序 2.6.6 常数表达式计算 2.7 数据和结构 2.7.1 数组 2.7.2 结构 ......... .........
上传时间： 2013-11-19
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#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
上传时间： 2013-10-21
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这一节，我们将向大家介绍如何使用STM32的通用定时器，STM32的定时器功能十分强大，有TIME1和TIME8等高级定时器，也有TIME2~TIME5等通用定时器，还有TIME6和TIME7等基本定时器。在《STM32参考手册》里面，定时器的介绍占了1/5的篇幅，足见其重要性。这一节，我们选择难度适中的通用定时器来介绍。本节分为如下几个部分： 3.7.1 STM32通用定时器简介 3.7.2 硬件设计 3.7.3 软件设计 3.7.4 下载与测试
上传时间： 2013-11-04
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第1章 烟感报警器设计方案 …..3第2章 烟感报警器的硬件设计 42.1 系统总体电路设计 …52.2 传感器检测电路设计 62.3 烟感报警器显示及按键电路设计 82.4 单片机最小系统设计 8第3章 烟感报警器的软件设计 103.1系统程序流图 103.2系统程序 101第4章 烟感报警器课程设计总结 15参考文献 16
上传时间： 2013-11-05
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基于M CORE微控制器的嵌入式系统从应用的角度出发，全面介绍了构成嵌人式系统的微控制器的结构和常用支撑硬件的原理以及设计开发方法。本书共 24章，分为3大部分。第 1部分（第 1～14章）介绍具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的结构及原理，按模块分章，对各功能模块的原理及使用方法都有详尽的讲解。众所周知，微控制器种类繁多，虽然不同种类微控制器的CPU及内部功能模块有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介绍嵌入式系统常用外围电路的原理及设计和使用方法，包括有：异步串行接口的互连及应用举例、同步串行总线及应用举例、液晶显示模块、液晶控制器、触摸屏及触摸屏控制器和各类存储器的应用举例。第3部分（第20—24章）介绍嵌人式系统的开发环境与软件开发，在讨论嵌人式系统软件开发的一般过程和开发工具需求的基础上，介绍M·CORE软件开发支持工具集、MMC2107微控制器评估板、M·CORE常用工具软件、QodeWarrior集成开发环境IDE及M·CORE的基本程序设计技术。 第1部分 M·COREM控制器的结构及原理 第1章 微控制器及其应用技术概述 1．1 微控制器的特点 1．2 微控制器技术的发展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特点及组成 1．3．2 MMC2107的引脚描述 1．3．3 MMC2107的系统存储器地址映射 第2章 M·CORE M210中央处理单元（CPU） 2．1 M·CORE处理器综述 2．1．1 M·CORE处理器的微结构 2．1．2 M·CORE处理器的编程模型 2．1．3 M·CORE的数据格式 2．1．4 M·CORE处理器的寄存器 2．2 M·CORE处理器指令系统简述 2. 2．l 指令类型和寻址方式
上传时间： 2013-10-28
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这一颗，我们学习如何让跑马灯自动按照我们预定的顺序进行。这种控制在工控场合经常用到。这个程序里，我们预先定义了一个变化的顺序speedcode，每跑一圈灯就根据预定设置的表格数据来决定下一圈的跑马速度。这样我们就实现了按照预定的顺序自动变化运行。请看代码：-----------------------------------#define uchar unsigned char //定义一下方便使用#define uint unsigned int#define ulong unsigned long#include <reg52.h> //包括一个52 标准内核的头文件sbit P10 = P1^0; //头文件中没有定义的IO 就要自己来定义了sbit P11 = P1^1;sbit P12 = P1^2;sbit P13 = P1^3;bit ldelay=0; //长定时溢出标记,预置是0uchar speed=10; //设置一个变量保存跑马灯的移动速度uchar code speedcode[10]={3,1,5,12,3,20,2,10,1,4}; //10 个预定义的速度char code dx516[3] _at_ 0x003b;//这是为了仿真设置的//可编程自动控制跑马灯void main(void) // 主程序{uchar code ledp[4]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7};//预定的写入P1 的值uchar ledi; //用来指示显示顺序uchar i;RCAP2H =0x10; //赋T2 的预置值0x1000，溢出30 次就是1 秒钟RCAP2L =0x00;TR2=1; //启动定时器ET2=1; //打开定时器2 中断EA=1; //打开总中断
上传时间： 2013-11-20
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计算机的指令系统是表征计算机性能的重要指标，每种计算机都有自己的指令系统。MCS—51单片机的指令系统是一个具有255种代码的集合，绝大多数指令包含两个基本部分：操作码和操作数。操作码表明指令要执行的操作的性质；操作数说明参与操作的数据或数据所存放的地址。MCS—51指令系统中所有程序指令是以机器语言形式表示，可分为单字节、双字节、三字节3种格式。用二进制编码表示的机器语言由于阅读困难，且难以记忆。因此在微机控制系统中采用汇编语言指令来编写程序。本章介绍MCS—51指令系统就是以汇编语言来描述的。 一条汇编语言指令中最多包含4个区段，如下所示： 标号： 操作码目的操作数，源源操作数；注释 标号与操作码之间“：”隔开； 操作码与操作数之间用“空格”隔开； 目的操作数和源源操作数之间有“，”分隔； 操作数与注释之间用“；”隔开。 标号是由用户定义的符号组成，必须用英文大写字母开始。标号可有可无，若一条指令中有标号，标号代表该指令所存放的第一个字节存储单元的地址，故标号又称为符号地址，在汇编时，把该地址赋值给标号。 操作码是指令的功能部分，不能缺省。MCS—51指令系统中共有42种助记符，代表了33种不同的功能。例如MOV是数据传送的助记符。 操作数是指令要操作的数据信息。根据指令的不同功能，操作数的个数有3、2、1或没有操作数。例如MOV A，#20H，包含了两个操作数A和#20H，它们之间用“，”隔开。注释可有可无，加入注释主要为了便于阅读，程序设计者对指令或程序段作简要的功能说明，在阅读程序或调试程序时将会带来很多方便。
上传时间： 2013-11-04
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SPCE061A采用的内核 SPCE061A采用的内核（CPU）为μ‘nSP。 μ‘nSP（读做micro-n-S-P）是凌阳科技推出的16位微处理器，它的突出特点是较高的处理速度，这就使其有能力进行复杂的数字信号处理（DSP，Digital Signal Processing）。 μ‘nSP内核由凌阳自主开发，因而也具备它自己的指令系统。 指令系统.61 3.1 指令系统的概述及符号约定.61 3.2 数据传送指令62 3.3 算术运算..66 3.3.1 加法运算..67 3.3.2 减法运算..68 3.3.3 带进位的加减运算.70 3.3.4 取补运算..70 3.3.5 SPCE061A的乘法指令.71 3.3.6 SPCE061A的n项内积运算指令.71 3.3.7 比较运算(影响标志位N,Z,S,C)..73 3.4 SPCE061A的逻辑运算.74 3.4.1 逻辑与..74 3.4.2 逻辑或..75 3.4.3 逻辑异或..76 3.4.4 测试（TEST）.78 3.4.5 SPCE061A的移位操作.80 3.5 SPCE061A的控制转移类指令..83 3.6 伪指令86 3.6.1 伪指令的语法格式及特点..87 3.6.2 伪指令符号约定..87 3.6.3 标准伪指令.87 3.6.4 宏定义与调用98 3.6.5 段的定义与调用101 3.6.6 结构的定义与调用..102 3.6.7 过程的定义与调用..106 3.6.8 伪指令的应用举例..106
上传时间： 2013-10-31
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