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硅动力

  • 汽车变速器原理与维修.rar

    1.优点 取消了离合器,能够根据发动机负荷和车速等情况自动变换传动比,使汽车获得良好的动力 性和燃料经济性,并减少发动机排放污染. 换档平滑、无冲击、振动,噪音小.在车辆拥挤时,可大大提高车辆行驶的安全性及可靠性. 操纵轻便,在车辆拥挤时,可大大提高车辆行驶的安全性及可靠性. 传动效率高,能防止发动机过载.第一章2.分类 1.按齿轮变速系统的控制方式分为:a.液控液动自动变速器:在手控制阀选定位置后, 由反映节气门开度的节气门阀和反映车速的调 速器阀把节气门开度和车速转变为液压信号.在 换档点,这些液压信号直接控制换挡阀进行换 b.电控液动自动变速器:在手控制阀选定位置后,由反映节气门开度的节气 门位置传感器和反映车速的车速传感器把节气门开度和 车速3.自动变速器操纵手柄的使用 操纵手柄只改变自动变速器

    标签: 汽车变速器

    上传时间: 2021-10-17

    上传用户:XuVshu

  • 电子设备的结构设计原理

    整机结构组装设计、动力和静力设计、热设计、电磁兼容设计。

    标签: 电子设备

    上传时间: 2021-10-25

    上传用户:slq1234567890

  • 电动汽车逆变器用IGBT驱动电源设计及可用性测试

    电动汽车逆变器用于控制汽车主电机为汽车运行提供动力,IGBT功率模块是电动汽车逆变器的核心功率器件,其驱动电路是发挥IGBT性能的关键电路。驱动电路的设计与工业通用变频器、风能太阳能逆变器的驱动电路有更为苛刻的技术要求。其中的电源电路受到空间尺寸小、工作温度高等限制,面临诸多挑战。介绍了一种驱动供电电源的设计,并通过实际测试证明其可用性。

    标签: 电动汽车 逆变器 igbt 驱动 电源

    上传时间: 2021-10-27

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  • 先进的高压大功率器件——原理 特性和应用

    本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用, 定义了理想功率开关的电特性, 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 (GTO) 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构, 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的结构。 碳化硅MOSFET 和IGBT的结构设计重点在于保护栅氧化层, 以防止其提前击穿。 另外, 必须屏蔽基区,以避免扩展击穿。 这些器件的导通电压降由沟道电阻和缓冲层设计所决定。 第8章和第9章讨论了金属氧化物半导体控制晶闸(MCT) 结构和基极电阻控制晶闸管 (BRT) 结构, 后者利用MOS栅控制晶闸管的导通和关断。 第10章介绍了发射极开关晶闸(EST), 该种结构也利用一种MOS栅结构来控制晶闸管的导通与关断, 并可利用IGBT加工工艺来制造。 这种器件具有良好的安全工作区。本书最后一章比较了书中讨论的所有高压功率器件结构。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书, 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。

    标签: 大功率器件

    上传时间: 2021-11-02

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  • 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集: 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

    芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf

    标签: 芯片制造 硅单晶 抛光片

    上传时间: 2021-11-02

    上传用户:wangshoupeng199

  • 半导体仿真工具 silvaco tcad 学习资料

    接触Silvaco TCAD仿真软件已经有很长时间了,这期间还熟悉了一下ISE TCAD。学习的过程中,老师、师兄姐和同学给了我极大的帮助。这本书的主旨就是希望提供一些对于Silvaco仿真的可资借鉴的经验。学习和使用Silvaco的时候各人的视角会不一样,虽然这本书只是介绍一些常用的仿真,例句也有限,但因为流程控制和语法都有相通的地方,完全可以参照本书和手册的说明灵活地建立仿真以及仿真一些本书未提及的特性。写本书的另一个动力是想体验一下IAT在排版书籍上和word的不同。经过这次编排觉得各有优缺点。IZTX对排图片和表格这些浮动元素很费力。我在排此书的时候经常遇到图片和表格按照自动方式排的位置很差,和文字内容脱节很远,为此不得不处理图片,有时还将表格拆开等。如果各位遇到很脱节的地方还请见谅。LTX的使用需要有很强的耐心和探索精神,也可以说是牺牲精神。不管是MS Office还是ITEX,总的目的是想内容通顺,阅读起来舒服,用什么工具就是“八仙过海,各显神通”了。

    标签: 半导体仿真 silvaco tcad

    上传时间: 2021-11-27

    上传用户:qingfengchizhu

  • 数字信号处理方法设计与实验平台实现 论文

    数字信号处理方法设计与实验平台实现本文以 MATLAB 作为工具,进行了数字信号处理基础理论知识的方法设计 和实验平台的开发。方法设计部分借助 MATLAB 丰富的工具箱函数,结合基础 性理论知识的特点,把现阶段学生需要掌握的重点知识,以编写 m 程序为手段 进行了直观形象地实现,增强了学生学习的兴趣和动力。实验平台以 MATLAB 的图形用户界面 GUI 为工具,设计出了多个可自设条件、修改参数、具有很强 应用性和灵活性的实验项目,实现了大量基础理论知识的直观演示和验证。平台 还设计了能考察学生综合 DSP 基础实践能力的音频滤噪综合实验项目,用以对 所学知识能力的总结和检验。出于拓展学生知识层面和培养对信号处理算法兴趣 的目的,平台最后设计了一个全相位 FIR 滤波器实现界面,通过实际操作和与传 统设计方法的比较,能让学生深刻体会算法设计的重要性,增强学生学习理论基 础知识的动力。 本文所实现设计的数字信号处理方法和实验平台项目,大部分已被实践到教 学中并获得了很好的效果,表明所设计内容具有很强的针对性和应用性

    标签: 数字信号处理

    上传时间: 2021-12-15

    上传用户:trh505

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造  1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键;  2、真空管(电子管):  a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极;  b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee  DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能;  c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出;  3、半导体理论:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP);  b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止;  c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!

    标签: pcb 电子封装

    上传时间: 2022-02-06

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  • 电子书-单片机硬件电路设计238页

    电子书-单片机硬件电路设计238页第 章 智能化/网络化传感器及接口技术 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理 (计算机技术)。传感器属于信息技术的前沿尖端产品,被广泛用于工农业生产、国防、科研和 生活领域。本章专门介绍智能化温度传感器、转速传感器、加速度传感器、液位传感器以及网 络化智能精密压力传感器的工作原理、接口技术及典型应用。 智能化集成温度传感器的产品分类及发展趋势 近百年来,温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段; 传统的分立式温度传感器(含 敏感元件) 模拟集成温度传感器 制器; 智能温度传感器。目前,国际上新型温度传 感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。 集成温度传感器的产品分类 模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感 器。模拟集成温度传感器是在 世纪 年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、 可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用 。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单 一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗,适合远距离 测温、控温,不需要进行非线性校准。外围电路简单,它是目前在国内外应用最为普遍的一种 集成传感器。典型产品有 等。

    标签: 单片机 硬件

    上传时间: 2022-03-23

    上传用户:得之我幸78

  • S32K144的主从式BMS主控单元设计

    目前电动汽车主要以锂电池作为动力来源,为了提高锂电池的使用时间和安全性,为锂电池提供安全良好的运行环境,电池管理系统应运而生。BMS主控单元基于S32K144汽车级单片机,通过主从式网络控制结构能够对锂电池的各个参数进行采集与分析。采用扩展卡尔曼滤波对电池的荷电状态(SOC)进行估算,克服普通估算方法无法避免电池内阻误差的缺点,通过Matlab/Simulink软件仿真验证可使估算误差达到2%以内。At present,electric vehicles mainly use lithium batteries as the power source.In order to improve the running time and safety of lithium batteries,a safe and good operating environment for power batteries is provided,and a battery management system(BMS) has emerged.The BMS main control unit is based on the S32K144 automotive-grade control chip.Through the master-slave network control structure,it can collect and analyze the various parameters of the lithium battery.The Extended Kalman Filter(EKF) is used to estimate the state of charge(SOC) of the battery,which overcomes the shortcomings of the internal estimation method that cannot overcome the internal resistance error of the battery.It can be verified by Matlab/Simulink software simulation.The estimation error is within 2%.

    标签: s32k144 bms

    上传时间: 2022-03-26

    上传用户:XuVshu