单片机开发板源程序适合初学者 第二部分DA转换输出，INT0中断实验，IO直接驱动数码管，LCD12864
上传时间： 2013-12-17
上传用户：qweqweqwe
TQ2440开发板的测试程序，源码。s3c2440处理器，uart ，lcd，flash等器件的驱动程序设计，开发板的引导代码。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：清风冷雨
广嵌公司的开发板的开发手册，实战手册， 源码清晰明了，学习嵌入式低成驱动的必备佳品，基于s3c2440处理器，有usb，串口等常用外设的驱动，以及bootloader——vivi的改写和移置
标签： 开发板
上传时间： 2017-09-15
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本资料是关于ESP8266开发板NodeMCU 的详细资料，内含入门介绍，打驱动，擦除等一系列指导方法
上传时间： 2021-10-30
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
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STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管（侧）IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间： 2021-12-15
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MYD-Y7Z010/007S开发板 开发板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 组成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工艺的 工艺的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 台， 集成了 集成了 单/双核 ARM Cortex-A9处理器和 处理器和 处理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ，高扩展等特性 ， 能在工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 工业设计中满足各种 需要。 底板 搭载 以太 网口， 网口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多种 接口 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 ，方便评估或集成。开发板采用 Linux，提供包括用户手册， ， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册， 提供包括用户手册PDF底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动底板原理图， 外扩接口驱动BSP源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 源码包，开发工具等 ，为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件为开发 者提供了完善的软件环境， 帮助 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降低产品开发周期，实现快速上市。 降
上传时间： 2022-02-12
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这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
上传时间： 2022-03-26
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这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
上传时间： 2022-03-26
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这是开发板资料，不是开发板，做硬件的可以参考里面的原理图和PCB，做软件的可以移植里面的工程
上传时间： 2022-03-26
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