VIP专区-PCB源码精选合集系列（15）资源包含以下内容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil软件使用教程.3. 电源之PCB布线设计.4. [高速PCB基础理论及内存仿真技术].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷键汇总.7. 如何在ad6中打印PCB的布线层和丝印层.8. PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计.9. 数显式测量电路PCB图.10. 60分钟学会OrCAD中文教程.11. Altium_Designer区域_ROOM_规则使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB设计.14. 基于PROTEUS设计制作印刷电路板.15. SDRAM与DDR布线指南.16. Altium Designer PCB封装库.17. Allegro16.2中英文菜单.18. PCBA工艺评审(2011-8-17).19. PCB设计铜铂厚度与线宽和电流以及温升的关系.20. si8000教程.21. 于博士_60分钟学会orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻机软件.24. 华为的经典PCB教程.25. 机架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清单.26. 常用的焊盘尺寸.27. 抄板软件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB设计常见问题.29. 电容在EMC设计中的重要性.30. PCB元件库全面.31. PCB电路图设计问题.32. 几种ESD防护设计.33. protel99元件对照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入门.36. OrCAD Capture CIS 9学习教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的区别.39. 贴片元件焊盘尺寸规范.40. 单管放大_从原理图到PCB.
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（23）资源包含以下内容：1. PCB线路板还原电路原理图.2. PCB布线知识面试题_PCB工程师必备.3. 新设计的电路板调试方法.4. PCB布局布线技巧100问.5. 高速PCB设计误区与对策.6. 如何做好pcb板详谈.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪声的PCB设计方法.9. PCB封装手册详解.10. PCB纯手工设计.11. 印刷电路板的电磁兼容设计—论文.12. PCB抗干扰技术实现方案.13. 焊接制造中的智能技术.14. 射频电路PCB设计中注意问题.15. 差分信号PCB布局布线误区.16. PCB覆铜高级连接方式.17. 高速PCB中微带线的串扰分析.18. 如何做一块好的PCB板.19. 高速PCB设计中的反射研究.20. CADENCE PCB设计：布局与布线.21. PCB设计的经验心得.22. PCB设计者必看经典教材.23. 印制板可制造性设计.24. 基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统.25. 综合布线系统施工要点.26. PCB板设计中的接地方法与技巧.27. 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》.28. PCB走线的比例关系.29. PCB LAYOUT设计规范手册.30. PCB技朮大全.31. CTP知识全解.32. pcb高级讲座.33. PCB布线设计-模拟和数字布线的异同.34. protel 99se进行射频电路PCB设计的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多层板层压品质工艺技术总结.37. 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率.38. 电路板噪声原理和噪声抑制.39. 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战.40. 板载故障记录OBFL.
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电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度（ESDS）检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容（以MIL-STD-883E 方法3015.7为例） 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I－V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具－TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理
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