IBIS 模型在做类似板级SI 仿真得到广泛应用。在做仿真的初级阶段，经常对于ibis 模型的描述有些疑问，只知道把模型拿来转换为软件所支持的格式或者直接使用，而对于IBIS 模型里面的数据描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出来的一点对于ibis 的基本理解。在此引用很多presention来描述ibis 内容（有的照抄过来，阿弥陀佛，不要说抄袭，只不过习惯信手拈来说明一些问题），仅此向如muranyi 等ibis 先驱者致敬。本文难免有些错误或者考虑不周，随时欢迎进行讨论并对其进行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 这个词是Input/Output buffer information specification 的缩写。本文是基于IBIS ver3.2 所撰写出来（www.eigroup.org/IBIS/可下载到各种版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前设计中没用到不予以讨论。。。在业界经常会把spice 模型描述为transistor model 是因为它描述很多电路细节问题。而把ibis 模型描述为behavioral model 是因为它并不象spice 模型那样描述电路的构成，IBIS 模型描述的只不过是电路的一种外在表现，象个黑匣子一样，输入什么然后就得到输出结果，而不需要了解里面驱动或者接收的电路构成。因此有所谓的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依赖于模型的准确度以及考虑的worse case，因此无论你的模型如何精确而考虑的worse case 不周全或者你考虑的worse case 如何周全而模型不精确，都是得不到较好的仿真精度。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zhouli
IP核生成文件：（Xilinx/Altera 同） IP核生成器生成 ip 后有两个文件对我们比较有用，假设生成了一个 asyn_fifo 的核，则asyn_fifo.veo 给出了例化该核方式（或者在 Edit－》Language Template-》COREGEN 中找到verilog/VHDL 的例化方式）。asyn_fifo.v 是该核的行为模型，主要调用了 xilinx 行为模型库的模块，仿真时该文件也要加入工程。（在 ISE中点中该核，在对应的 processes 窗口中运行“ View Verilog Functional Model ”即可查看该 .v 文件）。如下图所示。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：lingfei
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与PSpice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wincoder
Hyperlynx仿真应用:阻抗匹配.下面以一个电路设计为例，简单介绍一下PCB仿真软件在设计中的使用。下面是一个DSP硬件电路部分元件位置关系(原理图和PCB使用PROTEL99SE设计)，其中DRAM作为DSP的扩展Memory(64位宽度，低8bit还经过3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM时钟频率133M。因为频率较高，设计过程中我们需要考虑DRAM的数据、地址和控制线是否需加串阻。下面，我们以数据线D0仿真为例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司网站下载各器件IBIS模型。然后打开Hyperlynx,新建LineSim File(线路仿真—主要用于PCB前仿真验证)新建好的线路仿真文件里可以看到一些虚线勾出的传输线、芯片脚、始端串阻和上下拉终端匹配电阻等。下面，我们开始导入主芯片DSP的数据线D0脚模型。左键点芯片管脚处的标志，出现未知管脚，然后再按下图的红线所示线路选取芯片IBIS模型中的对应管脚。 3http://bbs.elecfans.com/ 电子技术论坛 http://www.elecfans.com 电子发烧友点OK后退到“ASSIGN Models”界面。选管脚为“Output”类型。这样，一样管脚的配置就完成了。同样将DRAM的数据线对应管脚和3245的对应管脚IBIS模型加上(DSP输出，3245高阻，DRAM输入)。下面我们开始建立传输线模型。左键点DSP芯片脚相连的传输线，增添传输线，然后右键编辑属性。因为我们使用四层板，在表层走线，所以要选用“Microstrip”，然后点“Value”进行属性编辑。这里，我们要编辑一些PCB的属性，布线长度、宽度和层间距等，属性编辑界面如下：再将其它传输线也添加上。这就是没有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最远直线间距1.4inch，对线长为1.7inch)。现在模型就建立好了。仿真及分析下面我们就要为各点加示波器探头了，按照下图红线所示路径为各测试点增加探头：为发现更多的信息，我们使用眼图观察。因为时钟是133M，数据单沿采样，数据翻转最高频率为66.7M，对应位宽为7.58ns。所以设置参数如下：之后按照芯片手册制作眼图模板。因为我们最关心的是接收端(DRAM)信号，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手册的输入需求设计。芯片手册中要求输入高电平VIH高于2.0V，输入低电平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一个NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信号(不长于3ns)：按下边红线路径配置眼图模板：低8位数据线没有串阻可以满足设计要求，而其他的56位都是一对一，经过仿真没有串阻也能通过。于是数据线不加串阻可以满足设计要求，但有一点需注意，就是写数据时因为存在回冲，DRAM接收高电平在位中间会回冲到2V。因此会导致电平判决裕量较小，抗干扰能力差一些，如果调试过程中发现写RAM会出错，还需要改版加串阻。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：debuchangshi
基于分析因俯仰角、滚转角、偏航角等无人机姿态角变化对下视景象余辉处理图产生的影响，在构建下视景象成像几何畸变数学模型的基础上，本文阐述了一种下视景像姿态畸变的余辉处理的模拟仿真方法，以获得规律性变化的余辉线段。通过对随机亮点图进行不同姿态角的余辉仿真，得到余辉仿真图。仿真实验结果验证了该方法的正确性，不同无人机姿态的余辉仿真得到特征各异的余辉图。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：shanml
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：fanxiaoqie
介绍了基于Matlab/RTW（Real-time Workshop）和RTX（Real-time extension）构建实时仿真系统的方法；针对基于RTX的实时仿真系统不能直接进行在线调参的不足，提出了一种利用C API（C文件应用程序接口）实现在线调参的方法。经过实验证明，此仿真系统不仅具有很强的实时性，并且拥有良好的人机交互能力；另外，在线调参功能的实现使仿真试验的效率得到了大大的提高，而且还可以作为一种故障注入方法来考察模型的容错能力，是基于RTX实时仿真系统的一大改良。
上传时间： 2014-03-20
上传用户：lizhizheng88
基于虚拟现实仿真的手术教学培训，因其不仅可以降低高额的训练成本，同时能对训练的结果提供客观的评估，正在被广泛运用于医学教育和医疗培训，来帮助外科医生和医学院的学生提高手术技能。随着外科手术机器人的出现，遥操作机器人手术成为一个令人兴奋的领域，该手术有望扩大手术范围，增强外科医生的手术能力。外科医生需要有效的培训，以掌握这一新的手术方式。基于此我们开了一个仿真环境，用于遥操作机器人手术技能的训练。该仿真环境集成了虚拟手术交互界面，病人数据的虚拟模型和虚拟手术工具；采用基于力反馈设备的双边控制结构实现对遥操作过程的模拟。外科医生可以练习如何使用主控制台对从动端的机械臂进行定位，同时获得立体视觉和实时的触觉感受。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：wawjj
Proteus实例集锦(包括电路图.仿真程序,各种各样的电路):4x4键盘，51单片机12864大液晶屏proteus仿真，8253可编程定时器计数器，窃听器(使用PROTEUS串口例子)V1.0，电子琴和倒计时播放音乐，电压电流转换电路，单片机设计2008奥运会，Schematic模型创建方法等资料。
上传时间： 2013-10-10
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