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工艺规则

  • 常见PCB表面处理工艺

    本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点

    标签: PCB 表面处理 工艺

    上传时间: 2016-04-24

    上传用户:渐行渐远

  • 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

    选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。

    标签: MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • MEMS真空熔焊封装工艺研究

    MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。

    标签: MEMS 熔焊 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 活塞杆工艺设计

    活塞杆工艺课程设计,可供参考,如果需要图纸也可以。

    标签: 活塞 工艺设计

    上传时间: 2017-07-23

    上传用户:chenxian

  • 4Cr10Si2Mo钢丝球化工艺

    4Cr10Si2Mo钢球化退火工艺,钢材球化退火工艺研究

    标签: 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工

    上传时间: 2018-04-08

    上传用户:godress

  • CARBEX工艺-一种新的后处理技术

    CARBEX法在碳酸盐介质中对废核燃料(SNF)进行再处理的新方法-CARBEX法的研究进展。碳酸盐法在SNF后处理中的应用综述CrRBEX流程的概念是。给出了CARBEXProcess各阶段的实验数据:乏燃料成分的高低温氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并对制备陶粒燃料所需的AF铀和二氧化钚粉体进行了讨论。结果表明,tbe CARBEX工艺比众所周知的工业Purex工艺更有效、更安全

    标签: CARBEX 工艺 处理技术

    上传时间: 2019-04-28

    上传用户:KATTUN104

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    PCB 焊盘与孔设计工艺规范(供新手参考)

    标签: PCB 焊盘 工艺规范

    上传时间: 2019-07-30

    上传用户:jyh1058

  • 北京地铁工务维修规则修订(2015版)

    本PDF为北京地铁工务维修规则修订(2015版)

    标签: 2015 地铁

    上传时间: 2019-09-02

    上传用户:2459695088

  • 铁路工务维修规则(2009年12月最终版)

    本文为铁路工务维修规则(2009年12月最终版),供铁路同行使用

    标签: 2009

    上传时间: 2019-09-02

    上传用户:2459695088

  • 内外饰成型工艺

    汽车的内外饰的制造工艺,包括注塑、发泡、模压等工艺。

    标签: 工艺

    上传时间: 2020-03-24

    上传用户:peter-12345678