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可制造性设计

可制造性,亦被各方称为协同式或同时性工程(concurrentorsimultaneousengineering)或是可生产性或生产线之设计(designforproductivityorassembly)相较于由研发工程师建立自己的设计原型(prototype),然后在未经前线生产工人的意见下将之送到生产部门组装线上的传统制造方式来说享有非常大的优势。另外,一个可制造性团队的成员包括设计者、制造工程师:行销代表、财务经理、研发人员、原料供应商及其他计划利益相关者(包括客户)。因为包含来自各方人士,也有助于加速计划的完成并且可以避免传统生产方式会碰到的延迟。
  • PCB设计制造常见问题

    PCB设计制造常见问题

    标签: PCB 制造

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:ysjing

  • Xilinx可编程逻辑器件的高级应用与设计技巧(孙航)

      Xilinx可编程逻辑器件的高级应用与设计技巧   作者:孙航;出版社:电子工业出版社   内容简介:介绍了Xilinx器件的结构和特性;以及ISE及其辅助设计工具,嵌入式处理器的原理与设计,高速串行接口设计等内容。是一本比较全面介绍最新Xilinx器件和软件发展的书籍。

    标签: Xilinx 可编程逻辑器件 设计技巧

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:笨小孩

  • 基于FPGA的MIMO-OFDM基带系统发射机的设计

    介绍了多入多出-正交频分复用(MIMO-OFDM)系统,并分析了其发射机的实现原理。充分利用Altera公司Stratix系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片和IP(知识产权)核,提出了一种切实可行的MIMO-OFDM基带系统发射机的FPGA实现方法。重点论述了适合于FPGA实现的对角空时分层编码(D-BLAST)的方法和实现原理以及各个主要模块的工作原理。并给出了其在ModelSim环境下的仿真结果。结果表明,本设计具有设计简单、快速、高效和实时性好等特点。

    标签: MIMO-OFDM FPGA 基带系统 发射机

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:wpt

  • HDL的可综合设计简介

    本文简单探讨了verilog HDL设计中的可综合性问题,适合HDL初学者阅读     用组合逻辑实现的电路和用时序逻辑实现的   电路要分配到不同的进程中。   不要使用枚举类型的属性。   Integer应加范围限制。    通常的可综合代码应该是同步设计。   避免门级描述,除非在关键路径中。

    标签: HDL 综合设计

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:swaylong

  • 基于Actel FPGA的双端口RAM设计

    基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合,如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时,有一方CPU 必须等待,因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题,并融合了中断、旗语、主从功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全异步操作、接口电路简单等优点,但缺点也非常明显,那就是价格太昂贵。为解决IDT 专用双端口RAM 芯片的价格过高问题,广州致远电子有限公司推出了一种全新的基于Actel FPGA 的双端口RAM 的解决方案。该方案采用Actel FPGA 实现,不仅具有IDT 专用双端口RAM 芯片的所有性能特点,更是在价格上得到了很大改善,以A3P060双端口RAM 为例,在相同容量(2K 字节)下,其价格仅为IDT 专用芯片的六分之一。

    标签: Actel FPGA RAM 双端口

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:18165383642

  • LTE标准下Turbo码编译码器的集成设计

    针对固定码长Turbo码适应性差的缺点,以LTE为应用背景,提出了一种帧长可配置的Turbo编译码器的FPGA实现方案。该设计可以依据具体的信道环境和速率要求调节信息帧长,平衡译码性能和系统时延。方案采用“自顶向下”的设计思想和“自底而上”的实现方法,对 Turbo编译码系统模块化设计后优化统一,经时序仿真验证后下载配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。测试结果表明,系统运行稳健可靠,并具有良好的移植性;集成化一体设计,为LTE标准下Turbo码 ASIC的开发提供了参考。

    标签: Turbo LTE 标准 编译码器

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:回电话#

  • 数字与模拟电路设计技巧

    数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到正常动作的目的,因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计,但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本,以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路,经常出现在同一个高封装密度电路板,设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战,例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时,如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点,事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此,假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号,利用10bit A/D转换器转换成数字信号,由于分割幅宽祇有4.9mV,因此要正确读取该电压level并非易事,结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位,理论上ground电位应该是零,然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise),如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话,要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情,也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作,必需在封装与电路设计有相对的对策,尤其是数字电路switching时,ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策,同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小,依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈,如果是设计12bit以上A/D转换器时,它的困难度会更加复杂。

    标签: 数字 模拟电路 设计技巧

    上传时间: 2014-02-12

    上传用户:wenyuoo

  • 用单层PCB设计超低成本混合调谐器

    今天,电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号,或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB,进一步降低了系统成本,同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号,可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器,也是一个half NIM,因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换,而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中,则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。

    标签: PCB 调谐器

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:时代将军

  • PCB设计经典资料

    本文将接续介绍电源与功率电路基板,以及数字电路基板导线设计。宽带与高频电路基板导线设计a.输入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz 的OP增幅器电路基板图26 是由FET 输入的高速OP 增幅器OPA656 构成的高输入阻抗OP 增幅电路,它的gain取决于R1、R2,本电路图的电路定数为2 倍。此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain,抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路图27 是高输入阻抗OP 增幅器的电路基板图案。降低高速OP 增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要,所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。如果上述部位附着大浮游容量的话,会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因,严重时频率甚至会因为feedback 阻抗与浮游容量,造成feedback 信号的位相延迟,最后导致频率特性产生波动现象。此外高输入阻抗OP 增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题,图27 的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计,如果有外部噪讯干扰之虞时,接地可设计成网格状(mesh)。图28 是根据图26 制成的OP 增幅器Gain-频率特性测试结果,由图可知即使接近50MHz频率特性非常平滑,-3dB cutoff频率大约是133MHz。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:z754970244

  • 基于组件化思想的测控软件开发平台设计与实现

    传统测控软件有着重复利用率低、不易维护、开发周期长并且成本高等缺点,通用测控软件开发平台的出现为解决上述问题提供了一种崭新的方法,该平台基于组件化思想,使用工厂、状态机等多种设计模式,在降低模块之间耦合性的同时,提高了代码的重用性。使用该软件平台开发的测控软件具有层次化、组件化和易升级的特点,并可灵活配置资源,进行系统功能重构。

    标签: 测控 平台设计 软件开发

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:gundan