物理层在信道上传送未经处理的信息，该层协议涉及通信双方的机械、电器和连接规程。RS232为物理层协议。数据链路层的任务是将可能有差错的物理链路，改造为对于网络层来说是无差错传送线路。
上传时间： 2013-12-04
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CC2530是TI第二代ZigBee® / IEEE 802.15.4 RF片上系统，用于2.4 GHz免执照ISM频带。该芯片为工业级应用提供了最先进的选择性/兼容性、优秀的链路预算，并且支持低电压操作。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：zhqzal1014
研究基于IP 无线网络中精细粒度可伸缩性( FGS) 视频的传输。基于包交换的IP 无线网络通常由两段链路组成: 有线链路和无线链路。为了处理这种混合网络中不同类型数据包的丢失情况, 对FGS 视频增强层数据运用了一个具有比特平面间不平等差错保护(BPUEP) 的多乘积码前向纠错(MPFEC) 方案进行信道编码。对FGS 增强层每一个比特平面(BP) , 在传输层, 采用里德—索罗蒙码(RS) 提供比特平面间的保护; 而在链路层, 则运用循环冗余校验码(CRC) 串联率兼容穿孔卷积码(RCPC) 提供数据包内保护。还提出了一个率失真优化的信源—信道联合编码的码率配置方案, 仿真结果显示出该方案在提高接收端视频质量方面的优势。
上传时间： 2013-11-14
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01-接入分册• 01-ATM和DSL接口配置• 02-CPOS接口配置• 03-POS接口配置• 04-以太网接口配置• 05-WAN接口配置• 06-ATM配置• 07-DCC配置• 08-DLSW配置• 09-帧中继配置• 10-GVRP配置• 11-HDLC配置• 12-LAPB和X.25 配置• 13-链路聚合配置• 14-MODEM配置• 15-端口镜像配置• 16-PPP配置• 17-网桥配置• 18-ISDN配置• 19-MSTP配置• 20-VLAN配置• 21-端口隔离配置• 22-动态路由备份配置• 23-逻辑接口配置
上传时间： 2013-11-25
上传用户：europa_lin
LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号） …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：
上传时间： 2013-10-21
上传用户：Jerry_Chow
研究利用IGSO 星座提供卫星移动通信业务所涉及到的星座覆盖性能、多普勒频移及业务支持能力等问题。研究表明，采用2 颗或3 颗IGSO 卫星构成的星座能够对我国区域提供较好的覆盖性能（单星和多星覆盖率及平均通信仰角），而引入的多普勒频移并不大。链路计算结果表明，采用IGSO 卫星能够有效解决GEO 卫星在高纬度区域的低仰角问题，并能用比较小的IGSO 卫星来达到非常大的GEO 卫星才能实现的性能。因此，采用IGSO 的区域卫星移动通信系统具有较好的技术可行性。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：lhll918
第一章 引论 1．1 计算机网络和协议 1．1．1 计算机网络 1．1．2 协 议 1．1．3 计算机网络体系结构 1．2 局域网 1．2．1 概 述 1．2．2 局域网协议 1．3 现场总线 1．3．1 背景和发展 1．3．2 概念和主要特点 1．4 控制器局部网(CAN) 1．4．1 CAN的分层结构 1．4．2 逻辑链路控制(LLC)子层 1．4．3 媒体访问控制(MAC)子层 1．4．4 物理层 第二章 CAN控制器及有关器件
上传时间： 2013-10-12
上传用户：qwer0574
在当今的工业领域，系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。因此，设计工程师必须了解影响高速信号链设计性能的机制。在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下，设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计较布局布线的每一个细节。本应用笔记提供的信息对设计工程师的下一个高速设计项目会有所帮助。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：杏帘在望
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
CDMA技术是当前无线电通信，尤其是移动通信的主要技术，不论是在中国已经建立的IS-95规范的中国联通CDMA网、各大移动通信运营商正准备实验及建立第三代(3G)系统还是大设备研发商已经在开发的三代以后(也称为4G)更宽带宽的移动通信系统，CDMA都是主要的选择。CDMA概念可以简单地解释为基于扩频通信的调制和多址接入方案。其反向链路有接入信道和反向业务信道组成。接入信道用于短信令消息交换、能提供呼叫来源、寻呼响应、指令和注册。 本设计选取CDMA通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析。首先，通过学习相应的理论知识，熟悉接入信道实现的过程，对每一步的原理有了较深的理解，同时，也对MATALB软件进行熟悉和了解，对MATLAB软件中的SIMULINK部分及其内部的CDMA模块用法和参数设置进行熟悉，然后运用MATLAB软件对接入信道部分进行设计，并逐步地对各个模块进行分析、仿真与验证。目的是通过毕业设计工作熟悉现代无线通信系统的基本构成与基本工作原理，重点掌握卷积编码、块交织和码扩展等相关编码技术，并能将这些技术应用实际系统设计，提高自己对CDMA通信系统知识的认识。 关键字：CRC;卷积编码;块重复;交织;长码;沃尔什;PN序列
上传时间： 2013-11-02
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