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从<b>历年</b>选考题-看电控之重点电控

  • .双键触摸触控IC丝印:232C是什么芯片----VKD232C

    产品型号:VKD232C 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:STO23-6 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT324     概 述 ● VKD232C TonTouchTM IC 为电容感测设计,专门用于触摸板控制,装置内建稳压电路给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可已广泛的满足不同的应用需求,人体经由非导体的介电材料连结控制板,主要用于取代机械开关或按钮,此芯片经由 2 个触摸板直接控制 2 个输出脚。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路给触摸感应电路使用 ● 工作电流 @VDD=3V,无负载 ● 待机时典型值为 2.5uA ● 最大的触摸响应时间,从待机状态开始约为 220mS @VDD=3V ● 利用每个触摸板外部的电容(1~50pF)调整灵敏度 ● 输出模式固定为直接模式和低电平输出有效模式 ● 提供最长输出时间时间 16 秒 ● 固定为多键输出模式 ● 上电后约有 0.5 秒的稳定时间,此期间内不要触摸触摸板,此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能 ● 刚上电的 8 秒内约每 1 秒刷新一次参考值,若在上电后的 8 秒内有触摸按键或 8 秒后仍未触摸按键,则每 4 秒刷新一次参考值 应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键 此资料为产品概述,可能会有错漏。如需完整产品PDF资料可以联系许先生索取

    标签: 232C 232 VKD 触控IC 丝印 芯片

    上传时间: 2022-03-16

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  • 用IO模拟SPI总线

    1.1系统设计说明本设计使用普通10口模拟标准SPI总线,实现SPMC65P2404A的多机通信。SPI(Serial Peripheral Interface)总线系统是一种同步串行外设接口,它使用4条线:串行时钟线(SCK)、数据输出线、输入线和片选线(SS),支持同步全双工通信方式。在本设计中,用1号从机采集按键,2号从机通过一个拨码开关控制一个计数器进行计数,从机获得的键值和计数值将送主机,主机用4个数码管显示。主机显示的形式为:从机号+键值(或计数值).1.2系统框图1.3通信时序SPI采用同步全双工通信方式,时钟信号SCK由主机产生。主从机的通信时序图分别如图1-2和图1-3所示:当待发送数据写入发送缓冲器后,便启动数据发送,数据接收和发送以字节为单位。时序图中,Sample Strobe为输入数据采样点,例如从机在SCK的上升沿对输入数据进行采样接收,主机在SCK的下降沿对输入数据进行采样接收。SPIF是发送或接收完一字节数据后产生的标志,主机或从机传输完一字节的数据后该标志被置为1,可以用于主程序查询或产生SPI中断,在中断服务程序中或查询程序之后需将该标志写0,以清除该标志位。ss为从机的片选线,当SS-0时,该从机有效,接收主机发送的命令;当SS-1时,该从机的输出端(SDO)处于悬浮状态。

    标签: io模拟 spi总线

    上传时间: 2022-06-19

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  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(7)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(7)资源包含以下内容:1. PCB设计基本工艺要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.3. Orcad导入Pads过程.4. 镀金和沉金的区别.5. AD内电层与内电层分割教程.6. Altium Designer中的板层定义介绍.7. 两个小时学会OrCAD.8. PCB Design1-印制板设计基础知识.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗测量.11. Altium_Designer详细使用教程.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. PADS常用设置方法.14. PCB LAYOUT技术大全.15. AltiumPCB训练手册.16. 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第四期.17. Altium_Designer_官方培训教材.18. 电容式触摸按键-PCB布线.19. Mt6601_PCB设计注意事项.20. Protues使用总线方式画电路的方法.21. Pocket Mini开发板说明书.22. 单片机系统电路的PCB设计.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理图及PCB中的使用技巧.24. 设计实例2:MP3播放器硬件电路设计.25. 实用的Altium Designer资料自学的朋友可以看看.26. 几种取样门电路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理图与PCB设计电子资料包.31. 黑魔书-信号完整性分析.32. 《Proteus从入门到精通100例》.33. 开关电源完整的EMI和热设计 黑魔书-信号完整性分析.34. PCB接地设计_中兴.35. Layout SMD焊盘要求.36. Altium+designer+2013注册机(亲自测试可用)+Licenses.37. PADS9.3安装和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和谐方法_修正版.39. 日本工业标准--印制线路板通则.40. 自制PCB(使用环保腐蚀剂).

    标签: FLASH 模拟电子

    上传时间: 2013-05-26

    上传用户:eeworm

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(16)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(16)资源包含以下内容:1. 华为PCB布线规范.2. CAM350宏全集.3. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP规则.5. protel99sePCB操作快捷键大全.6. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.7. Altium+Designer+summer08高级教程.8. PCB布线规则.9. PCB设计标准.10. IPC介电常数测试方法.11. 超强PCB布线设计经验谈 电子书第二版.12. pcb设计资料毕看.13. 电路设计软件.14. Protel 自定义Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 对阻焊层和助焊层的理解.18. pcb对应电流.19. DXP元件库.20. protel99鼠标增强工具.21. PCB布局布线基本规则.22. Protel常见封装形式.23. 自己制作电路板步骤总结.24. smt元件封装.25. pcb布线设计.26. PADS2007中盲埋孔的设计.27. protel封装.28. PCB板材.29. 编码规范(华为).30. PCB高级设计系列讲座.31. 适合初学者自制的100mw电视发射机.32. cadence教程.33. PCB板常见按故障分析.34. 中兴EDA手册cadence allegro教程.35. protel99常用元件的电气图形符号和封装形式.36. protel99se.快捷键大全.37. PADS2007中埋盲孔的设计.38. 元器件封装查询图表.39. 内电层与内电层分割.40. 创建PCB元件管脚封装.

    标签: 数字电子技术 精品课

    上传时间: 2013-06-05

    上传用户:eeworm

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(20)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(20)资源包含以下内容:1. Multisim11.0cnpj.2. 学习OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介绍.4. 看高手对OSP指导_顶.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer规则设置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 应用注意事项.9. protel2004入门教程全集.10. 开关电源的PCB布线设计.11. 电源完整性设计(16)电容的安装方法.12. PCB布线的常见规则.13. 基于Stellaris M3的无刷直流电机控制系统.14. [古风]Protel四层板与内层分割入门教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用经验记录.17. PADS2007快捷键.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 纽扣电池尺寸封装.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB(印制电路板)布局布线技巧100问.23. 接口设计说明书(软件设计文档范例).24. PADS快捷键(全).25. PCB元器件的布局及导线的布设原则.26. 集成元件库的创建.27. 连接图器件.28. 高速ADC PCB布局布线技巧.29. 《Altium Designer winter 09电路设计教程》.30. 完美版- PCB封装(只读).31. 怎样才能做出一块好的pcb板.32. 2011年PCB产业趋势展望.33. PCB封装(只读).34. 如何分辨主板pcb板层数.35. CAD绘图实战技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板过程中反推原理图的方法.38. 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展.39. PCB布局原则.40. ORCAD与PADS同步详解.

    标签: 微机原理 接口技术

    上传时间: 2013-05-23

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  • 液位测量中的信号采集与处理

    在超声波探头上施加一电脉冲信号,探头发出超声波,在遇到不同介质界面时被反射,超声波探头接收回波并将之变为电脉冲信号。利用P89LPC935 的捕捉功能测量发射波和回波之间的时间间隔,通过环境温

    标签: 液位测量 信号采集

    上传时间: 2013-06-06

    上传用户:cee16

  • 基于ARM的嵌入式测控平台的设计及实现

    嵌入式测控系统和测控装置在工业生产过程控制、仪器仪表及自动化系统、智能楼宇监控等方面得到广泛的应用。由于嵌入式测控系统监控对象的多样性,因此通用性不是很强,传统的设计方法都是从底层的硬件设计开始,再设计专用的软件,导致设计周期长,重复工作多,成本增加。微电子技术和计算机技术的飞速发展,使得微处理器的性能和功能得到极大的提高,为通用型测控平台的构建奠定了基础。 本文提出了一种嵌入式测控平台的设计思路。采用主板和扩展板相结合的模块化设计,使嵌入式测控系统可以在一个标准化平台上进行构建。平台主板选用基于32位ARM7TDMI-S内核的微控制器LPC2292作为核心,加上以太网芯片、CPLD以及其它外围电路,构成了一个维持系统正常运行的最小系统。扩展功能模块包括ZigBee无线通信、USB、A/D、D/A、液晶触摸屏等模块,通过层叠式结构与主板连接。测控开发平台在功能、电路、结构上实现了可裁剪、可扩展,能满足大多数嵌入式测控系统的需求。 在实现嵌入式测控开发平台硬件设计的基础上,嵌入式测控平台引入了Nucleus Plus实时操作系统来完成系统资源的管理和任务的调度。文中提出了启动代码模版的概念,简化了移植操作系统的工作,提高了效率。 基于ARM的嵌入式测控开发平台为开发各种智能化、小型化现代测控系统提供了可重用、高性能、图形化、网络化软硬件基础平台和高效的开发模式。从而,大大缩短了软、硬件开发的周期,具有十分重要的意义。 作为在测控开发平台的基础上构建测控系统的实例,研制了气门弹簧负荷计算机自动分选系统的现场级控制器。

    标签: ARM 嵌入式 测控平台

    上传时间: 2013-06-16

    上传用户:kkchan200

  • 基于ARM的无线数据传输系统设计

    本文在分析研究部队执勤信息化建设对无线数据传输技术需求的基础上,以无线数据传输技术和嵌入式系统研究为背景,按照嵌入式系统开发的流程和方法,以设计通用化、模块化软硬件平台为重点,解决无线数据传输系统设计关键技术为核心,设计了由32位嵌入式系统主控模块和射频收发模块组成的无线数据传输系统原型;并通过移植嵌入式实时操作系统--uC/OS-II,构造了系统软件开发平台;在此基础上,完成了系统相关驱动程序和通信协议等底层软件设计,为进一步扩展系统功能,实现工程应用打下了基础。 首先,论文比较了系统微处理器的选择,无线通信方式的选择,系统接口方式的选择等相关方案,分析了应用32位ARM处理器和嵌入式操作系统构建系统主控模块的优势,提出了系统的软硬件整体结构框架。 其次,从构建通用软、硬件平台的角度,重点介绍了LPC2138(ARM)微处理器和nRF401无线射频芯片主要特性及相关外围电路的设计,并对系统的硬件抗干扰措施进行了分析。在完成硬件电路设计的基础上,针对主控模块设计了启动代码,分析了uC/OS-II操作系统体系结构,进行了系统移植,形成了完整的软硬件开发平台。 最后,在学习研究uC/OS-II操作系统程序设计技术的基础上,讨论了系统相关驱动程序和通信协议等底层软件的开发方法,完成了基本的层次化,模块化软件设计,对系统无线传输功能进行了验证,并对系统将来的功能扩展和工程应用提出了构想。

    标签: ARM 无线数据传输 系统设计

    上传时间: 2013-07-06

    上传用户:362279997

  • 39820电源滤波电路计算

    39820电 源 滤 波 电 路 计 算

    标签: 39820 电源滤波电路 计算

    上传时间: 2013-06-30

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  • ADI处理器实用丛书-高速设计技术

    本书内容包括三大部分:第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发,重点介绍了运算放大器的原理与设计,以及在各种电子系统中的应用,包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术,如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地,以及EMI 与RFI设计考虑等。   书中内容既有完整的理论分析,又有具体的实际应用电路,还包括许多应用技巧。特别适合电子电路与系统设计工程师、高等院校相关专业师生阅读。

    标签: ADI 处理器 高速设计

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:qitiand