这个文件只是汉化了PROTEL99SE的菜单文件带英文的，比较适合初学者，把它解压放在系统盘WINDOWS目录下，注意要先关掉PROTEL99SE软件，再覆盖掉原文件，网上也有很多汉化菜单的文件，但功能都不齐全，这个是本人自己修改过来的，包括板层设置，材料清单等功能都很齐全，和大家分享！
上传时间： 2013-12-18
上传用户：aa17807091
适合初学者组装一些实用电路，电路布局都不错。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：onewq
学习PCB最好的材料
上传时间： 2013-10-10
上传用户：gxy670166755
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
．MS Access Database方式 设计过程中的全部文件都存储在单一的数据库中，同原来的Protel99文件方式。即所有的原理图、PCB文件、网络表、材料清单等等都存在一个.ddb文件中，在资源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2． Windows File System方式 在对话框底部指定的硬盘位置建立一个设计数据库的文件夹，所有文件被自动保存的文件夹中。可以直接在资源管理器中对数据库中的设计文件如原理图、PCB等进行复制、粘贴等操作。 注：这种设计数据库的存储类型，方便在硬盘对数据库内部的文件进行操作，但不支持Design Team特性。 二、 方便的文件查找功能
上传时间： 2013-10-13
上传用户：fujiura
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：哈哈hah
制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。
标签： 电路板
上传时间： 2013-10-13
上传用户：royzhangsz
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
1.什么是CTP? CTP包括几种含义: 脱机直接制版(Computer-to-plate) 在机直接制版(Computer-to-press) 直接印刷(Computer-to-paper/print) 数字打样(Computer-to-proof) 普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventional plate) 这里所论述的CTP系统是脱机直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是计算机直接到印版，是一种数字化印版成像过程。CTP直接制版机与照排机结构原理相仿。起制版设备均是用计算机直接控制，用激光扫描成像，再通过显影、定影生成直接可上机印刷的印版。计算机直接制版是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。
标签： CTP
上传时间： 2013-10-27
上传用户：baiom
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
