多数电磁干扰滤波器必须使用共模电感器。由于共模电感器在很宽的 频率范围内阻抗很高，所以可抑制高频开关电源产生的高频噪声。
标签： 共模电感 材料
上传时间： 2013-07-19
上传用户：fzy309228829
NIOSII那些事儿-Qsys_EP4CE15_v1.1.2 学习NIOSII的首选材料 通俗易懂
标签： Qsys_EP NIOSII CE 15
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hgy9473
新唐M051教程 写得深入浅出，是入门的好材料。
标签： ARM_Cortex-M 应用实践
上传用户：weiwolkt
通过STC单片机AD采集与PWM输出的源程序 C语言
标签： STC 单片机 万能充电器 程序
上传时间： 2013-07-03
上传用户：王小奇
该材料很好的讲述了USB相关程序的编写，内容丰富，参考性极强
标签： USB 程序编写
上传时间： 2013-07-04
上传用户：270189020
VHDL数字电路设计的电子书，很好的学习材料
标签： VHDL 数字 电路设计 电子书
上传时间： 2013-08-15
上传用户：dljwq
嵌入式工程师必要的参考材料，mcu 和 CPLD 综合运用 ,本资料有大量的实例可供参考，下完后记得收藏本站哦。
标签： CPLD mcu
上传时间： 2013-08-20
上传用户：199311
好东西，拿出来分享，清华FPGA讲义，自学的好材料。欢迎下载！
标签： FPGA 清华 讲义
上传时间： 2013-09-01
上传用户：xjy441694216
Proteus 仿真万年历,KeilC编译通过，运行稳定，是初学者的最佳入门材料
标签： Proteus 仿真 万年历
上传时间： 2013-09-25
上传用户：pwcsoft
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
