讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
传统机房基础资源过度供应，能源消耗严重，不能实时、动态地调度资源与共享资源。文中分析了绿色智能机房的发展需求。针对如何建设绿色、智能机房进行深入的研究和思考。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：icarus
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
128Mb以上的串行闪存被认为是电子产品满足市场需求、增加更多功能的一个主要障碍，针对需要128Mb以上串行闪存的应用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一个简单的独一无二的扩容解决方案。这个解决方案可以把存储容量轻松地扩大到4G或更大，完全兼容现有的串行外设接口(SPI)协议，无需重新设计主芯片的硬件。该解决方案优于市场上现有的要求创建一个新的32位寻址模式的解决方案，因为创建新的寻址模式可能强迫设计人员修改软硬件。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：569342831
C语言作的四色验证1．需求分析问题描述：证明了可以用不多于4种颜色对n个区域着色，而满足相邻的区域具有不同的颜色输入形式 ： 暂定最多50个区域，如需证明更多区域，修改#define S 50 即可；以整形形式输入（取值范围1-32767）用户需要证明的区域数目，相联的一对矩阵； 输出形式：以0和1输出关联矩阵，和以blue yellow orange pink形式输出每个区域相对应证明出的颜色；
上传时间： 2015-01-09
上传用户：风之骄子
本文档为定义项目的需求，指导后期的系统的分析与设计，并为系统的最终用户、项目管理人员和项目开发人员提供参考标准。 1.2项目背景 该系统的最终用户为学校的师生及教学管理人员。随着高校的扩招，依靠原来的档案管理教学已经力不从心且效率低下，开发教学管理这个MIS系统已是大势所趋。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小码农lz
需求规格说明书.
上传时间： 2015-01-11
上传用户：GHF
软件需求编制规范
上传时间： 2014-11-22
上传用户：lijianyu172
一个很难的需求啊！反正我不会啊
标签： 正
上传时间： 2013-12-24
上传用户：坏天使kk
需求分析设计模版，关于数据库系统的
上传时间： 2015-01-18
上传用户：奇奇奔奔
