半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
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常用PIC系列产品特性一览表 器件 存储器 类型 字数 EEPROM 数据 存储器 RAM I/O 引脚数 ADC （-Bit） 比较 器 运 放 定时器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封装 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 输出电流 (per I/O) 振荡器 频率 (MHz) 参考 电压 VREF LCD PWM 堆栈 深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14 128 12 2 1-8bit/1-WDT 20 20 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C433 OTP 2048x14 128 6 4/8 1-8bit/1-WDT 10 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C505 OTP 1024x12 72 12 1-8bit/1-WDT 20 14 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C54 OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54A OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54C OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C55 OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C554 OTP 512x14 80 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C558 OTP 2048x14 128 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C55A OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C56 OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C56A OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C57 OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C57C OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C58B OTP 2048x12 73 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C620 OTP 512x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C620A OTP 512x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621 OTP 1024x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621A OTP 1024x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622 OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622A OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20/40 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C62A OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C62B OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C63 OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C63A OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C642 OTP 4096x14 176 22 2 1-8bit/1-WDT 20 28 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C64A OTP 2048x14 128 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C65A OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C65B OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C66 OTP 8192x14 368 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C662 OTP 4096x14 176 33 2 1-8bit/1-WDT 20 40/44 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C67 OTP 8192x14 368 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C71 OTP 1024x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C710 OTP 512x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C711 OTP 1024x14 68 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA
上传时间： 2013-10-12
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□基于来电显示技术，识别主人，利用手机或固定电话实现免接通，免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计，ＭＣＵ内核，有着十分灵活广泛的应用（可定制特殊功能）。自动拨号的电话报警器方面：室内手动延时布防，手机或固定电话免接通遥控撤防；拨号报警+现场报警（可选）。电话遥控开关方面：用于开启电控门锁，保险柜电控锁，车库电动门，电器开关...等。更多应用......。□单芯片最多可存入6组电话号码（6个主人）不重码，最后一组号码可刷新，掉电不丢失，可保100年。□非主人拨入无效，主人需20秒内连续拨通两次遥控才有效（撤防或开关），操纵成功后会自动回拨遥控者电话一次，以表示遥控成功。绝不影响电话的正常使用。□循环拨打1-6组主人电话号码报警15次，接听报警时警声提示，可同时选择现场报警。无注册用户时，触发报警将自动转入连续现场报警１分钟。□接警处理功能，接听报警期间，手机或固定电话按"#"键退出报警。未接警的号码继续打报警。□仅设计两按钮实现用户注册、信息删除、室那手动布防撤防、输出开关控制、报警模式设定，报警期间无法手动撤防。□两种反复可编程报警模式。掉电不丢失。模式1：报警完毕自动撤防；模式2：报警完毕保持布防。□两种自适应电路模式：DTMF解码器接入模式和DTMF解码器不接入模式。自动实现不同的电路设计实现不同的输出控制功能。同一电路设计，通过增减硬部件即可实现不同的输出功能，QL310上电时自动识别DTMF解码器是否存在。□两路警声输出：其中一路输出用于操作音提示及报警时加载到电话线路中供监听用。另一路为现场报警使用（可根据需要选用，这路只有在报警时才有输出，设计时可通过加大功率提高警声）。□状态记忆功能：布撤防状态都有记忆功能（掉电不丢失）。可避免布撤防期间的偶然的停电再上电是状态发生变化。比如，当前为布防状态，掉电再上电后还是保持布防状态。□手动布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示灯。□上电开机报警模式提示音，模式1发一声提示音；模式2发两声提示音。□触发端的信号智能检测，因此可适应任何触发信号：或高电平，或低电平，或高/低脉冲信号；无源的开关信号，如继电器，干簧管或门磁开关等（由于触发端内部有上拉电阻）。标准的ＴＴＬ电平，通过外接简单的限幅电路可实现更高电平或脉冲的输入（红外探头，防火探头等）。特强抗干扰处理,长距离布线可抗强电磁干扰。□20脚PDIP封装及20脚SOP封装。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工业级设计，工作温度:-４０℃～+８５℃
上传时间： 2013-11-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) organized as 65,536 words of 8 bits each. The device鈥檚 cascadable feature allows up to four devices to share a common two-wire bus. The device is optimized for use in many industrial and commercial applications where lowpower and low-voltage operation are essential. The devices are available in spacesaving 8-pin PDIP, 8-lead EIAJ SOIC, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead TSSOP, 8-lead Leadless Array (LAP), and 8-lead SAP packages. In addition, the entire family is available in 2.7V (2.7V to 5.5V) and 1.8V (1.8V to 3.6V) versions.
标签： electrically programmable provides erasable
上传时间： 2017-04-09
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说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线、独立的数据输入（S1）线和数据输出（SO）线。通过片选（CS）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略，允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅（雾锡）封装。引脚图（未按比例绘制）
上传时间： 2022-06-20
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