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基于PL 的封装机的张力自适应控制研究

  • 资源大小:151 K
  • 上传时间: 2024-04-16
  • 上传用户:hbsun
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 基于PL 封装

资 源 简 介

在封装机系统分切的过程中,由于放卷辊上包装纸的直径越放越小,放卷机系统的转动
惯量的变化范围很大,采用一般的控制方法难以取得满意的控制效果。本文详细分析了包装纸放卷过程中的受力(尤其是张力)情况

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